机译:采用开放式微波固化系统封装的QFN封装的可靠性测试和应力测量
Fraunhofer Inst Mfg Engn & Automat, D-70569 Stuttgart, Germany;
Heriot Watt Univ, Res Inst Sensors Signals & Syst, Edinburgh EH14 4AS, Midlothian, Scotland;
Heriot Watt Univ, Res Inst Sensors Signals & Syst, Edinburgh EH14 4AS, Midlothian, Scotland;
Univ Greenwich, Dept Math Sci, London SE10 9LS, England;
Univ Greenwich, Dept Math Sci, London SE10 9LS, England;
Hsch Ravensburg Weingarten, Polymer Engn, D-88250 Wurttemberg, Germany;
Fraunhofer Inst Integrated Circuits, Engn Adapt Syst Div, D-01069 Dresden, Germany;
Accelerated stress test; convection oven; encapsulation; microelectronics packaging; microwave curing; open-ended oven; reliability testing; residual stress;
机译:QFN塑料封装包装中包装应力的分析和实验研究
机译:QFN和PowerQFN封装的全面板级焊点可靠性建模和测试
机译:封装树脂对自由对流QFN16和QFN32电子封装的结温的影响
机译:由开放式单模谐振微波辐射器处理的QFN封装的密封剂的后固化行为
机译:使用四点循环弯曲测试和热循环测试的四方扁平无铅封装(QFN)封装的寿命预测之间的关系
机译:聚对二甲苯直接封装和紫外线固化胶盖的葡萄糖氧化酶溶液的液相包装用于葡萄糖传感器
机译:开放式微波固化系统封装QFN封装的可靠性测试和应力测量
机译:知识体系(BOK)用于无引线四方扁平无引线/底部端接元件(QFN / BTC)封装趋势和可靠性。