机译:采用开放式微波固化系统封装的QFN封装的可靠性测试和应力测量
机译:QFN塑料封装包装中包装应力的分析和实验研究
机译:QFN和PowerQFN封装的全面板级焊点可靠性建模和测试
机译:由开放式单模谐振微波辐射器处理的QFN封装的密封剂的后固化行为
机译:使用四点循环弯曲测试和热循环测试的四方扁平无铅封装(QFN)封装的寿命预测之间的关系
机译:聚对二甲苯直接封装和紫外线固化胶盖的葡萄糖氧化酶溶液的液相包装用于葡萄糖传感器
机译:QFN设备对不同模具安装机器的封装可靠性性能研究
机译:知识体系(BOK)用于无引线四方扁平无引线/底部端接元件(QFN / BTC)封装趋势和可靠性。