基于QFN封装之D类音频功放测试

摘要

测试将设计的不良品删选出来，以避免直接上板造成的时间和成本的浪费，对于消费类电子产品来说必不可少。随着芯片性能的不断提高，在芯片的从晶圆到成品的过程中，各项工艺水平也必然需要进一步的提高，测试作为芯片产品最后非常关键的步骤也必须得到相应的提高，不同于其他封装形式的测试，基于QFN的封装产品具有其独特的测试方法。
　　本课题由上海启攀微电子公司全权委托中芯国际对其自行研发的产品CP2230QN进行封装测试，对于测试，要求针对AST2000测试系统自行设计与之匹配的测试电路板和开发测试软件，并需要大批量生产。产品测试工程部将完成从测试板硬件的设计到测试软件的开发，再到软硬件结合调试直至顺利量产测试的整个工程设计。主要内容为如下几个方面：
　　1.采用了新型的开尔文四线连接方式，使用Altium Design设计与制作了测试电路板，包括测试原理图的绘制，测试电路板布线，制板和送外加工，详细分析了各关键信号的设计要点。
　　2.详细研究了AST2000测试系统的各个资源模块极其测试函数，以及在整个测试过程中的应用。
　　3.详细研究了产品说明书及其测试规范，研究了各项测试参数的测试原理和方法，以及各项参数测试顺序对整个调试过程的影响。
　　4.详细分析了在实际调试的过程中遇到的问题点及解决办法。
　　5.详细分析了测试数据的理论与实际值差异，以及数据的一致性和重复性在生产过程中的重要性。
　　其间着重解决了在以往实际测试中电路干扰屏蔽不良，接触问题频繁，测试参数读值不稳定及精度不高的问题，尤其在测试THD等参数时这些问题尤为突出。该工程设计的顺利完成，保证了产品在量产中参数差异不超过2％，并在确保高质量的产品性能的同时，提高产品测试良率，让客户产品更好更快更多的投入市场，供应快速增长的市场需求。

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第一章 引言

1.1 D类音频功放的发展概况及现状

1.2 封装的发展概况及现状

1.3 国内外测试概况

1.4 本课题的来源及主要内容

第二章 D类音频功放CP2230QN简介

2.1 CP2230QN 封装图及引脚定义

2.2 CP2230QN 功能模块

2.3 典型应用电路图

第三章 测试原理及测试方法

3.1 测试原理

3.2 测试机资源及其软件

第四章 测试电路板的设计与制作

4.1电路板材质的选择

4.2 DUT Board的设计

4.3 测试座的选择

4.4 Load Board 制作

第五章 上机调试及数据分析

5.1 调试过程解析

5.2 测试数据分析

第六章 结论与展望

致谢

参考文献

附录：测试程序