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Advances in gas-mediated electron beam-induced etching and related material processing techniques

机译:气体介导的电子束诱导刻蚀及相关材料加工技术的进展

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摘要

Electron beam-induced etching (EBIE) has traditionally been used for top-down, direct-write, chemical dry etching, and iterative editing of materials. The present article reviews recent advances in EBIE modeling and emerging applications, with an emphasis on use cases in which the approaches that have conventionally been used to realize EBIE are instead used for material analysis, surface functionalization, or bottom-up growth of nano-structured materials. Such applications are used to highlight the shortcomings of existing quantitative EBIE models and to identify physicochemical phenomena that must be accounted for in order to enable full exploitation and predictive modeling of EBIE and related electron beam fabrication techniques.
机译:电子束感应蚀刻(EBIE)传统上一直用于自上而下,直接写入,化学干法蚀刻和材料的迭代编辑。本文回顾了EBIE建模和新兴应用程序的最新进展,重点介绍了用例,在这些用例中,通常将用于实现EBIE的方法用于材料分析,表面功能化或纳米结构的自底向上生长材料。此类应用用于突出现有定量EBIE模型的缺点,并识别必须考虑的理化现象,以便能够对EBIE和相关电子束制造技术进行全面开发和预测建模。

著录项

  • 来源
    《Applied Physics》 |2014年第4期|1623-1629|共7页
  • 作者

    Milos Toth;

  • 作者单位

    School of Physics and Advanced Materials, University of Technology, Sydney, PO Box 123, Broadway, NSW 2007, Australia;

  • 收录信息 美国《科学引文索引》(SCI);美国《工程索引》(EI);美国《生物学医学文摘》(MEDLINE);
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 eng
  • 中图分类
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