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【24h】

Improvement of contact resistivity of titanium silicide on P-doped epitaxial Si using a Se interlayer

机译:用SE中间层改善硅化钛硅化钛接触电阻率

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摘要

We propose a method to reduce the contact resistivity of titanium silicide (TiSi2) on phosphorus-doped epitaxial silicon by introducing a thin Se layer at the Ti/Si interface. The Se interlayer delays transition from the C49 to the C54 phase and changes the dominant diffusing species of TiSi2 formation from Si to Ti. In addition, the Se interlayer worsens the interface roughness between TiSi2/Si. The contact resistivity of the sample with the Se interlayer improves by one order of magnitude, which is significant. This improvement is attributed to the suppressed diffusion of P and low Schottky barrier height.
机译:我们提出了一种通过在Ti / Si界面上引入薄的SE层来降低硅化钛(TISI2)对磷掺杂外延硅的接触电阻率的方法。 SE层间延迟从C49转变为C54相,从Si到Ti改变TISI2形成的显性差异种类。此外,SE层间杂交在TISI2 / Si之间的界面粗糙度恶化。样品与SE层间样品的接触电阻率通过一个数量级提高,这是显着的。这种改进归因于P和低肖特基势垒高度的抑制扩散。

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