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机译:结晶度和厚度对化学铜镀层在铜和焊料之间扩散阻挡行为的影响
X-ray diffraction; ageing; copper; diffusion barriers; electroless deposited coatings; flip-chip devices; nickel; reflow soldering; 1 to 5 micron; 1000 hour; 150 degC; Cu; Cu-Ni-SnPb; Ni-Sn; Ni-Sn intermetallic compound formation; aging; amorphous deposit; bath stabilize;
机译:结晶度和厚度对化学铜镀层在铜和焊料之间扩散阻挡行为的影响
机译:Pd厚度对Sn-3.0Ag-0.5Cu焊料与化学镍/化学钯/浸金(ENEPIG)表面处理之间的界面反应和焊缝剪切强度的影响
机译:倒装芯片技术中的Cu在Cu /化学镀Ni和Cu /化学镀Ni / Sn-37Pb焊点中的扩散行为
机译:TaN扩散阻挡层上作为互连层的化学沉积Cu膜的特性
机译:镍-钼-铜和镍-钼-Monel 400扩散三元态中金属间相的形成和钼扩散壁垒的破坏
机译:薄电解质层下覆铜箔层压板和化学镀镍/浸金印刷电路板的电化学迁移行为
机译:Cu互连的Cu沉积Ni-B扩散屏障Cu扩散的相变
机译:在结晶YBa2Cu3O(7-x)/ prBa2Cu3O(7-x)超晶格中的扩展温度范围和层厚度上的Kosterlitz-Thouless样行为。