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机译:结晶度和厚度对化学铜镀层在铜和焊料之间扩散阻挡行为的影响
Dept. of Mater. Sci. & Eng., Nat. Cheng Kung Univ., Tainan, Taiwan;
nickel; electroless deposited coatings; diffusion barriers; flip-chip devices; reflow soldering; copper; ageing; X-ray diffraction; electroless Ni deposit; Cu; solder; diffusion barrier behavior; crystallinity; thickness; bath stabilizer; lead acetat;
机译:结晶度和厚度对化学铜镀层在铜和焊料之间扩散阻挡行为的影响
机译:Pd厚度对Sn-3.0Ag-0.5Cu焊料与化学镍/化学钯/浸金(ENEPIG)表面处理之间的界面反应和焊缝剪切强度的影响
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机译:薄电解质层下覆铜箔层压板和化学镀镍/浸金印刷电路板的电化学迁移行为
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