机译:MEMS设备晶圆级真空封装的制造和测试
Micro-electro-mechanical systems (MEMS); outgassing; three-dimensional (3-D) SIP; through silicon via; vacuum package; wafer-level package;
机译:基于纳米多孔氧化铝膜的MEMS晶圆级薄膜真空封装的设计,制造和测试
机译:基于MEMS的新型SU-8真空晶圆级封装
机译:基于晶圆级真空封装的MEMS谐振器的高分辨率应变传感器的制造
机译:MEMS器件晶圆级真空封装的设计,制造和测试
机译:设计,制造和测试用于RF MEMS器件的保形,局部晶圆级封装。
机译:基于晶圆级MEMS真空封装的具有全玻璃电互连的高Q共振压力微传感器
机译:基于晶圆级真空封装MEMS谐振器的高分辨率应变传感器的制造