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Design, Fabrication and Testing of Wafer Level Vacuum Package for MEMS Device

机译：MEMS器件晶圆级真空封装的设计，制造和测试

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《Electronic Components and Technology Conference, 2006. Proceedings. 56th》|2006年|P.1136-1140|共5页
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作者
Premachandran C.S.; Ser Choong Chong; Saxon Liw; Nagarajan R.;
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正文语种
中图分类工业技术;
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