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赵永猛; 闫焉服; 马士涛; 葛营;
河南科技大学材料科学与工程学院,河南洛阳471023;
钎焊; 无铅焊点; 电迁移; 界面化合物; 生长行为;
机译:电迁移过程中Sn-Pb,Sn-Ag-Cu-Pb无铅和混合Sn-Ag-Cu / Sn-Pb焊点的界面行为
机译:Sn-Pb共晶焊料和Sn-Ag-Cu无铅焊料的弹粘塑性变形行为研究
机译:SN-AG-Cu对SN-58BI焊点电迁移行为改善的影响
机译:添加0.8 wt%Al 2 inf> O 3 inf>纳米颗粒对Sn-Ag-Cu焊点组织和电迁移行为的影响
机译:研究无铅倒装芯片焊料凸块中的电迁移行为。
机译:Sn-Ag-Cu纳米焊料:三元系统富锡角中的熔融行为和相图预测
机译:低Ti元素添加对Sn-Ag-Cu无铅焊料微观结构,熔化性能和蠕变行为的影响
机译:开发新的无铅焊料:sn-ag-Cu
机译:无铅Sn-Ag-Cu三元共晶焊料
机译:选择行为研究方法和选择行为研究系统的用户
机译:用户的选择行为研究方法和选择行为研究系统
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