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张超; 张柯柯; 马宁; 孙萌萌;
河南科技大学 材料科学与工程学院,河南 洛阳 471023;
河南科技大学 有色金属共性技术河南省协同创新中心,河南 洛阳 471023;
河南科技大学 河南省有色金属材料科学与加工技术重点实验室;
无铅钎焊; 电迁移; 热循环; 界面尺寸; 剪切强度;
机译:不同位移速率下Cu / Sn37Pb / Cu钎焊接头的剪切强度和断裂行为
机译:电迁移期间Cu6SN5增强复合复合焊点Cu6Sn5生长行为的晶粒取向对电迁移的影响
机译:在热循环下Zro {Sub} 2-Nicraly等离子喷涂层的热应力下的裂纹行为 - 在热循环下裂缝的开启和关闭行为,如加热和冷却 -
机译:在低电流密度下Cu / Chilitalest Ni-P电镀/ SN-Cu的联合系统中的焊料电迁移行为
机译:熔融沉积建模(FDM)在拉伸应力,热循环和流体压力下制造零件的行为。
机译:金属间化合物在控制Cu- Sn-Ag-Cu-Bi-Bi -Cu钎焊接头的微结构物理和力学性能中的作用
机译:SN2.5AG0.7CU0.1RE复合焊料用热解合成的Cu涂层石墨烯纳米液加固的组织及性能
机译:al铝晶界Cu对al薄膜电迁移行为的影响。
机译:形成具有改善的附着力并减少沿Cu /氮化物界面的电迁移的氮化物覆盖的Cu线的方法
机译:该装置用于研究材料在热循环作用下的行为重复进行。
机译:Ln下xCuO下xCe下2下Y的单晶Yn和xCe下2C下xCuO下4 Cu下的xCuO下的y薄膜的生产方式无效
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