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Ag含量对Sn-Ag-Cu无铅钎料润湿反应行为的影响

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本文主要研究了Sn-xAg-Cu焊料中的Ag含量对其界面反应行为的影响.研究结果表明生长于SnAgCu/Cu界面处的Cu6Sn5晶粒呈现出圆滑的扇贝状并表现出明显的织构性生长行为.Ag的添加会改变钎料与界面IMCs之间的界面能,进而影响界面Cu6Sns晶粒的晶体取向和粗化行为,使得在相同的反应条件下在界面产生更多的Cu6Sns晶界进而造成更大的Cu焊盘的消耗以及界面IMCs的形成.

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来源
《2017中国高端SMT学术会议》|2017年|275-286|共12页
会议地点香港
作者
Ming Yang; 杨明; Haifeng Yang; 杨海峰; Jianxin Wu; 吴建新;
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作者单位

香港中医学会、教育研究基金会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类钎焊材料;
关键词
锡银铜无铅钎料; 银含量; 润湿反应; 晶体取向; 生长动力学;
入库时间 2022-08-17 11:31:00

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