热超声倒装键合工具和芯片振动的频率特征

摘要

采用激光多普勒振动测量系统,监测了热超声倒装键合过程工具末端和芯片的振动速度.由工具和芯片的振动速度有效值曲线,发现了"速度分离"现象,即键合启动数毫秒后,芯片的振动速度突然下降而工具的振动速度继续增大;"速度分离"表明金凸点/焊盘界面已初步形成键合强度.研究了工具和芯片振动速度信号的频率特征,发现芯片振动信号的3倍频成分的产生时刻就是"速度分离"发生的时刻,小键合力有利于"速度分离"发生,也就是有利于初始键合强度的形成,提出了以3倍频产生时刻为临界点的变键合力加载思路.