公开/公告号CN100414679C
专利类型发明授权
公开/公告日2008-08-27
原文格式PDF
申请/专利权人 中南大学;
申请/专利号CN200610031493.0
申请日2006-04-12
分类号H01L21/607(20060101);H01L21/68(20060101);H01L21/00(20060101);B23K20/10(20060101);B23K37/04(20060101);B29C65/08(20060101);
代理机构43200 中南大学专利中心;
代理人龚灿凡
地址 410083 湖南省长沙市麓山南路1号
入库时间 2022-08-23 09:01:08
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2010-09-22
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 21/607 授权公告日:20080827 申请日:20060412
专利权的终止
2008-08-27
授权
授权
2007-12-12
实质审查的生效
实质审查的生效
2007-10-17
公开
公开
机译: 倒装芯片键合部件倒装芯片键合部件和倒装芯片键合方法
机译: 超声波热压束引线,倒装芯片键合机
机译: 带有键合单元的超声波喇叭和用于键合倒装芯片的装置