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热超声倒装键合机视觉定位系统的设计与实现

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摘要

通过对芯片热超声倒装键合工艺过程的研究,结合国内外热超声倒装键合设备发展的现状,研制了一台用于芯片的热超声倒装键合机.

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来源
《电子技术应用》|2006年第6期|12-15|共4页
作者
李建平; 邹中升; 王福亮;
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作者单位

中南大学,机电工程学院,湖南,长沙,410075;

中南大学,机电工程学院,湖南,长沙,410075;

中南大学,机电工程学院,湖南,长沙,410075;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类计算技术、计算机技术;
关键词
热超声倒装; 机械视觉; 运动控制; HexSight;

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专利

1. 热超声倒装键合机视觉系统的设计与实现 [J] . 李建平 ,邹中升 ,王福亮 . 中南大学学报（自然科学版） . 2007,第001期
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