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王福亮; 李军辉; 韩雷; 钟掘;
中南大学,长沙,410083;
热超声倒装; 键合界面; 相对运动; 多普勒激光振动测量;
机译:超声功率和时间对热超声倒装芯片键合过程中键合强度和界面原子扩散的影响
机译:使用非导电性糊剂的热超声倒装芯片键合工艺提高柔性基板上芯片的键合强度
机译:微电子封装中引线键合和热超声倒装芯片键合的超声功率特性
机译:非导电性糊剂的热超声倒装芯片键合工艺在柔性基板上键合芯片的可靠性研究
机译:热超声倒装芯片键合的实验和建模研究。
机译:在通过火焰原子吸收光谱法测定之前使用与硅胶键合的硅胶上键合的钯纳米颗粒固相萃取其中钯纳米颗粒是通过硅胶键合的N-丙基吗啉化学键合的硅胶
机译:采用聚合物自平面化特征的热超声倒装芯片键合系统
机译:倒装芯片和光束引线器件的键合方法研究
机译:倒装芯片键合部件倒装芯片键合部件和倒装芯片键合方法
机译:使用倒装芯片键合的半导体装置的制造方法,半导体装置以及半导体装置的倒装片键合部的形成方法
机译:超声键合工具,制造超声键合工具的方法,超声键合方法和超声键合装置
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