电子封装结构动特性分析及模型修正

摘要

电子封装产品引线和焊点众多,体积和尺度较小,通常只有几十到几百微米,而板级设备尺寸通常为厘米到分米量级,尺度跨域较大,采用统一的建模方法势必造成单元数量庞大,影响计算效率和计算精度.本文对焊点和引线等重点关注部位采用实体单元精细化建模,对线路板采用壳单元等效,同时在壳单元的连接区域设置过渡网格,采用体——壳单元自由度匹配技术实现壳单元和体单元的连接,采用局部网格细化技术、体——壳单元自由度匹配技术以及多项等效建模技术实现了胶层厚度0.05mm到板级半径100mm尺度跨越的精细化建模.并采用光学模态试验技术开展了模态试验,对仿真模型进行了修正.建立了封装结构跨尺度动特性建模分析方法.