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宋登元;
无;
CVD; 封装; 金刚石; 薄膜;
机译:通过远程等离子体增强化学气相沉积(PECVD)制备器件质量的SiO_2薄膜:在金属氧化物半导体(MOS)器件中的应用
机译:用于有机发光器件薄膜封装的低温热CVD工艺
机译:激光诱导的银粒子注入聚乙烯醇薄膜中及其在封装有机电子器件的电子电路制造中的应用
机译:InP器件中通过快速热CVD进行薄膜电介质沉积应用领域
机译:在电子和光子器件应用的硅基板上MOCVD生长的InP和相关薄膜。
机译:薄膜封装的MEMS器件的组装和处理中的挑战
机译:用于相变存储器应用的CVD生长的Ge-sb薄膜器件的沉积和表征
机译:用ECR-pECVD技术高效生长水解非晶硅锗薄膜和器件
机译:将薄膜封装层组件应用于有机器件的方法,以及具有薄膜封装层组件的有机器件,优选地以这种方法应用
机译:优选通过这样的方法来应用在有机封装膜弹性体器件上沉积薄膜的方法以及具有薄膜封装膜弹性体的有机器件。
机译:带有共享输出通道的测试垫的薄膜型半导体封装,带有测试通道共享的图案的薄膜型半导体封装,测试器件和半导体器件的测试方法以及在半导体中的测试方法
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