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刘玉岭; 梁存龙;
河北工业大学,天津;
河北冀雅电子有限公司;
ULSI; 化学机械抛光; 钨; 集成电路;
机译:钨铅缺陷机理研究钨铅接触化学机械抛光
机译:钨的化学机械抛光:钨酸根离子对钨电化学行为的影响
机译:钨化学机械抛光(CMP)过程中原位产生氧气气泡的颗粒团聚研究
机译:电子束检查接触钨化学机械抛光后引起的富钨残留物缺陷的研究
机译:钨化学机械抛光的机械,动力学和加工方面。
机译:化学机械抛光实施后化学机械抛光对钛植入物表面性质的影响FT-IR和钛植入物表面的润湿性数据
机译:钨化学机械抛光
机译:对二元系统富钨区域的研究 - 碳 - 钨,钨 - 硼和钨 - 铍
机译:用于具有固定研磨垫的化学机械抛光的钨层化学机械抛光溶液以及使用固定研磨垫的钨化学机械抛光方法
机译:使用固定研磨垫和钨层化学机械抛光液的钨化学机械抛光工艺,特别适用于使用固定研磨垫的化学机械抛光
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