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公开/公告号CN113969106A
专利类型发明专利
公开/公告日2022-01-25
原文格式PDF
申请/专利权人 三星SDI株式会社;
申请/专利号CN202110829759.0
发明设计人 李义郞;具仑永;金元中;金亨默;朴泰远;李锺元;赵娟振;
申请日2021-07-22
分类号C09G1/02(20060101);H01L21/48(20060101);
代理机构11205 北京同立钧成知识产权代理有限公司;
代理人贺财俊;臧建明
地址 韩国京畿道龙仁市器兴区贡税路150-20号
入库时间 2023-06-19 14:00:21
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2023-04-07
授权
发明专利权授予
机译: CMP浆料组合物用于抛光钨图案晶片及使用相同抛光钨图案晶片的方法
机译: CMP浆料组合物,用于抛光钨图案晶片,以及通过使用相同的抛光钨图案晶片的方法
机译: CMP浆料组合物,用于抛光钨图案晶片及使用相同的抛光钨图案晶片的方法
机译:十字图案抛光垫化学机械抛光不同浆料浓度下蓝宝石晶片的磨料去除深度研究
机译:水溶性富勒烯醇浆料对图案化铜晶片表面的化学机械抛光
机译:使用发达的浆料的蓝宝石晶片化学机械抛光
机译:用R(NH_2)_N作为络合剂的GLSI中Cu图案晶片基碱浆料的化学机械抛光
机译:半导体晶片的化学机械抛光:预测晶片表面形状的表面元素建模和仿真
机译:使用环保浆料对碲化汞镉半导体进行化学机械抛光的新方法
机译:氧化剂添加剂对钨浆料铜化学机械抛光性能的影响
机译:缺陷集中在化学机械抛光mOs氧化物中