Semiconductor Devices; Chemical Polishing; Crystal Defects; Electron Spin Resonance; Fabrication; Mechanical Polishing; Polishing; Silicon; Silicon Oxides; Meetings;
机译:化学机械抛光的MOS氧化物中的辐射诱导缺陷
机译:在分子尺度上进行化学机械抛光的材料去除和化学机械协同作用的数学模型
机译:具有同心凹槽垫图案几何形状的化学机械抛光(CMP)过程中氧化硅膜去除性能的分析和实验确认
机译:可制造的化学机械抛光技术,带有新型的低介电常数氧化层,用于氧化物抛光
机译:对氧化铝,氧化镁和氧化锶(蓝宝石,彩色中心,金刚砂,F中心)中的点缺陷和电荷运动进行实验研究。
机译:使用化学机械抛光的集成电路芯片操纵哺乳动物的细胞形态
机译:化学机械抛光MOS氧化物中的缺陷中心