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Zhang Zhenyu; 张振宇; Song Yaxing; 宋亚星; Kang Renke; 康仁科; Gao Hang; 高航;
中国机械工程学会;
软脆碲锌镉半导体; 化学机械抛光工艺; 质量评价;
机译:软脆CdZnTe晶片的晶片旋转纳米研磨模型
机译:电镀NiFe 45/55的化学机械抛光中各种氧化铝基抛光液的去除机理研究
机译:对应于化学机械抛光的进展抛光液及其设计(下)
机译:软脆镉碲化物晶片的化学机械抛光,使用发达的环保型解决方案
机译:半导体晶片的化学机械抛光:预测晶片表面形状的表面元素建模和仿真
机译:超声化学机械抛光与超声研磨相结合的单晶碳化硅晶片材料去除及表面生成研究
机译:镉锌碲化镉晶晶片化学机械抛光的新方法
机译:pCCv试样在反应堆压力容器钢韧脆转变范围内的解理断裂韧性评价研究(合同研究)
机译:用于部件,优选晶片的抛光液,用于生产抛光液的方法以及用于部件的化学机械抛光的方法
机译:抛光液,生产抛光液的方法,抛光液原液,抛光液原液容器,化学机械抛光方法
机译:抛光液,生产抛光液的方法,抛光液库存溶液,包含身体的抛光液库存溶液以及化学机械抛光方法
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