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半导体封装; 江苏无锡; 航空工业集团; 基板; 航空制造企业; 印制电路板; 医疗电子; 航空航天; 军工企业; 系统级封装;
机译:全球联系,中国高科技社区和产业集群发展:江苏无锡的半导体产业
机译:在资源的情况下,江苏无锡无锡Soubu共同建立了一个新的植物
机译:尼康,江苏无锡无锡建设镜片零件厂房 - 投资金额40亿日元
机译:市民的生活需求引领城市公园发展-以江苏省无锡市为例
机译:商家,农民和国家:无锡县中国丝绸生产的组织和政治,1870-1937年(江苏)。
机译:江苏省无锡市340例婴儿的急性呼吸道感染特征
机译:用于半导体封装基板II ^ 镀镍的电镀Ni / Pd / Au电镀; Au电镀下层结构对Au引线键合强度的影响^ ^ mdash;
机译:海军合同:aOE 6造船索赔落户但延迟和成本增长可能增加。
机译:半导体封装基板的制造方法,用于制造半导体封装基板的金属模具,用于半导体封装基板的进料器以及用于半导体封装基板的进料器
机译:半导体封装基板,半导体封装基板夹具以及将半导体组件焊接到半导体封装基板的方法
机译:半导体封装基板的制造方法以及使用该半导体封装基板制造的半导体封装基板
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