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陈长生;
华北计算技术研究所;
硕士高级工程师;
整平能力; 印制板 ; 电镀铜 ; 整平剂; 镀层厚度 ; 有机添加剂 ; 镀液 ; 扩散层厚度; 旋转园盘电极; 金相照片;
机译:填充电镀铜微孔的四唑衍生的整平剂:电化学行为和量子计算
机译:使用二嗪黑作为整平剂通过电镀铜进行微孔填充
机译:水稻直接播种栽培技术的进步:在淹水直接播种中采用简单的整平技术-用自制的整平棒进行高精度的整平工作
机译:整平剂对TSV应用中电镀铜的组织和应力的影响
机译:用于多种材料立体光刻的自动化流体处理和整平系统。
机译:超弹性和常规钢弓丝整平后的根吸收:一项前瞻性研究
机译:厚板轧辊整平的动态显式有限元分析及整平引起的形状缺陷。
机译:使农业推广适应建设和平:国家工程院和美国和平研究所技术,科学和建设和平圆桌会议的研讨会报告。
机译:整平后的整平加工后的整平处理后
机译:两部分的土壤整备和整平设备-具有单独的犁沟生产和整平设备,以及相关的中耕叉和整平的拖曳设备
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