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颜劲松;
中国印制电路行业协会;
挂锡现象; 热风整平工艺; 印制电路板;
机译:实心和壳单元在辊道整平过程中的应力分析(厚板三维变形对辊道整平过程的有限元分析-2)
机译:海洋污染工业环境中印刷电路板腐蚀行为和热风焊料整平的现场研究
机译:无铅环境中的热风整平
机译:回流过程中印制板组件的热机械分析,以预测翘曲
机译:用于多种材料立体光刻的自动化流体处理和整平系统。
机译:图像预挂和处理策略用于使用放射诊断工作站进行有效的工作流程管理
机译:厚板轧辊整平的动态显式有限元分析及整平引起的形状缺陷。
机译:C / D1.3材料加工过程中的超压和热风预测技术
机译:整平后的整平加工后的整平处理后
机译:翘曲整平单元,翘曲整平装置,图像形成装置和翘曲整平处理程序
机译:如何处理热风整平
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