首页> 中国专利> 包含两种整平剂的电镀铜用有机添加剂以及包含该添加剂的电镀铜液

包含两种整平剂的电镀铜用有机添加剂以及包含该添加剂的电镀铜液

摘要

本发明的一实施方式涉及的电镀铜用有机添加剂,其添加到用于在形成有图案的基板上通过电镀方式形成铜膜的镀铜液中,其中,包含至少两种整平剂,以提高形成于所述图案上的所述铜膜的均匀度以及平整度。

著录项

  • 公开/公告号CN108026656B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2019-10-01

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 韩国生产技术研究院;

    申请/专利号CN201680055727.7

  • 发明设计人 李玟炯;李云永;

    申请日2016-01-29

  • 分类号C25D3/38(20060101);C07C211/62(20060101);C07C211/63(20060101);C25D9/02(20060101);

  • 代理机构11327 北京鸿元知识产权代理有限公司;

  • 代理人姜虎;陈英俊

  • 地址 韩国忠清南道

  • 入库时间 2022-08-23 10:41:20

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-10-01

    授权

    授权

  • 2018-06-05

    实质审查的生效 IPC(主分类):C25D3/38 申请日:20160129

    实质审查的生效

  • 2018-06-05

    实质审查的生效 IPC(主分类):C25D 3/38 申请日:20160129

    实质审查的生效

  • 2018-05-11

    公开

    公开

  • 2018-05-11

    公开

    公开

  • 2018-05-11

    公开

    公开

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