机译:有机添加剂对电镀铜膜中微孔形成和生长行为的影响
copper interconnect; void formation; electroplating; additive;
机译:有机添加剂对电镀铜膜中微孔形成和生长行为的影响
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机译:脉冲电镀铜膜性能的添加剂研究
机译:在铜表面上形成的两种类型薄膜的特性和生长分析:无机铬含量的膜和通过重氮离子还原形成的有机膜。
机译:的光物理分析有机-无机的形成三卤化物钙钛矿薄膜:的鉴定和表征晶体成核与生长
机译:有机添加剂对电镀铜薄膜微孔形成和生长行为的影响
机译:铜电镀液中无机添加剂的在线监测