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谷口1; 松良2; 高慧秀3;
[1]日本丝网印刷制造(株);
[2]日本丝网印刷制造(株);
[3]江南计算所;
无铅焊料; 印制板; 表面涂覆; 助焊剂; 基板; 涂覆技术; 表面氧化; 整平机; 多层板; 涂覆设备;
机译:水稻直接播种栽培技术的进步:在淹水直接播种中采用简单的整平技术-用自制的整平棒进行高精度的整平工作
机译:海洋污染工业环境中印刷电路板腐蚀行为和热风焊料整平的现场研究
机译:无铅热风焊料整平工艺研究
机译:基于晶圆表面轮廓检测和干涉技术的光学平版聚焦和整平
机译:电沉积中微轮廓的整平
机译:立体定向身体放射疗法的体积调制弧光治疗中的无展平过滤器技术:与展平过滤器技术的临床比较
机译:厚板轧辊整平的动态显式有限元分析及整平引起的形状缺陷。
机译:用焊料涂覆印刷电路板上的电路路径的方法
机译:对道路,人行道,地板等的表面进行修整,整平或整平的装置的改进或与之有关的改进
机译:整平后的整平加工后的整平处理后
机译:两部分的土壤整备和整平设备-具有单独的犁沟生产和整平设备,以及相关的中耕叉和整平的拖曳设备
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