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化学镀锡板阻焊膜剥落问题的研究

         
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摘要

化学镀锡(沉锡)被广泛应用于PCB表面处理,但同时也存在一些不足,其中沉锡板阻焊膜剥落是常见的一个问题.文章就化学沉锡后阻焊膜剥落的问题进行分析和研究.

著录项

  • 来源
    《印制电路信息》 |2020年第10期|23-27|共5页
  • 作者

    刘红刚; 戴勇; 寻瑞平; 徐文中;

  • 作者单位

    江门崇达电路技术有限公司 广东省智能工控印制电路板工程技术研究中心 广东江门529000;

    江门崇达电路技术有限公司 广东省智能工控印制电路板工程技术研究中心 广东江门529000;

    江门崇达电路技术有限公司 广东省智能工控印制电路板工程技术研究中心 广东江门529000;

    江门崇达电路技术有限公司 广东省智能工控印制电路板工程技术研究中心 广东江门529000;

  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 chi
  • 中图分类 印刷电路;
  • 关键词

    印制电路板; 表面处理; 浸锡; 阻焊膜剥落; 粗糙度;

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