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PCB化学锡表面处理之阻焊涂层附着力问题研究

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PCB化学锡表面处理工艺在中国大陆量产已有三年多时间,然而其阻焊涂层附着力问题在生产中仍时有发生.本文主要通过对发生之问题进行分析,对可能影响因素进行试验论证,确定置换反应是引发问题之关键因素,而最终针对问题发生之原理提出改善措施.

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来源
《2006春季国际PCB技术/信息论坛》|2006年|277-288|共12页
会议地点上海
作者
袁继旺;
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作者单位

中国印制电路行业协会;

上海电子学会;

中国电子学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类印刷电路;
关键词
PCB化学锡; 涂层附着力; 涂层侧蚀; 阻焊涂层; 表面处理;
入库时间 2022-08-17 10:40:45

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