电子设备印制电路板阻焊膜修复可靠性的研究

摘要

印制电路板(以下简称PCB)在使用过程中由于热应力导致阻焊脱落的情况在工程应用中时有发生。出于品质控制和成本的考虑,文章通过对阻焊膜脱落的样件进行不同温度下的烘烤和油墨修复后的附着力测试试验,结合机理研究和实际验证,给出有关阻焊修复的可靠性建议。