一种厚铜印制电路板阻焊制作方法

摘要

行业内将铜箔厚度等于或大于105μm(≥3 oz)的印制电路板(PCB)称为厚铜印制电路板。厚铜PCB应用领域及需求量在近年得到了迅速扩大,现已成为具有很好市场发展前景的热门PCB品种。厚铜印制电路板绝大多数为大电流基板,大电流基板主要应用于电源模块(功率模块)和汽车电子部件两大领域。这种大电流基板的发展趋势是承载更大的电流、更大的器件发出的热需要散出,基板所用的铜箔厚度也越来越厚。例如现在制造的大电流基板使用210μm厚铜箔已成为常规化;再例如代替用于汽车、机器人、功率电源等原用的母线(Busbar)、线束的基板的导体层厚度都已达到400μm^2000μm。