高频基板材料的新技术发展（中）

摘要

3 影响基板材料介电特性的主要因素 3.1 概述 影响高频基板材料介电特性(低介电常数、低介质损耗因素)的因素是多方面的。从覆铜板制造技术角度看,主要表现在四个方面,即增强材料、填充材料、树脂材料。