公开/公告号CN109608050B
专利类型发明专利
公开/公告日2021-11-12
原文格式PDF
申请/专利权人 中国人民解放军国防科技大学;
申请/专利号CN201811587302.8
申请日2018-12-25
分类号C03C14/00(20060101);C03B19/06(20060101);C04B35/10(20060101);C04B35/622(20060101);C03C12/00(20060101);C03C10/06(20060101);C03C6/04(20060101);
代理机构43225 长沙国科天河知识产权代理有限公司;
代理人邱轶
地址 410073 湖南省长沙市开福区德雅路109号
入库时间 2022-08-23 12:47:46
机译: 用于低温燃烧的低介电陶瓷介电体和低介电陶瓷介体
机译: 微晶玻璃组合物,浆料以及用于制造高频介电陶瓷部件的方法
机译: 致密烧结陶瓷介电玻璃化剂-低损耗因数,介电常数低,烧结温度低