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多层印制电路板翘曲成因与对策

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摘要

翘曲是多层板生产中最常见而又最难解决的缺陷.造成多层板翘曲的因素很多而且复杂,但层压工艺因素是导致多层板翘曲的主要因素.本文从多层板层压工艺控制入手,提出了控制或改善多层板翘曲度的方法.

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来源
《印制电路信息》 |2004年第11期|37-38,47|共3页
作者
吴东坡; 薛晓卫;
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作者单位

航天时代电子公司第771研究所,710600;

航天时代电子公司第771研究所,710600;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类微电子学、集成电路（IC）;
关键词
多层板; 翘曲度; 层压工艺控制;

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