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杨维生;
南京第十四研究所、五分厂;
多层印制板; 层压; 翘曲; 半固化片; 残余应力;
机译:木板翘曲机理研究(第二次报告,一维木板翘曲模型以及平面方向翘曲的实验验证和考虑)
机译:空间双曲宇宙,无旋模和光谱的A d(5)翘曲以及相应的Wheeler-DeWitt Schrodinger-Like方程
机译:非晶丝带内部应力分析及其翘曲条件
机译:焊接回流过程中QFP封装的动态翘曲分析及热循环
机译:在连接的普通混凝土路面中建立永久的翘曲/翘曲温度梯度。
机译:具有翘曲函数的翘曲产品双斜子流形的几何不等式
机译:“使用多个数据集(V0.2”(V0.2)“的”基于地标的同源多点翘曲方法“的”基于地形的同源多点翘曲方法“中的”基于地形的同源多点翘曲方法“。
机译:来自新墨西哥州北部的年轻生长黄松的翘曲翘曲
机译:用于半导体封装的防翘曲电路基板,具有防翘曲区域,该防翘曲区域包括形成在基板的相邻拐角中的翘曲图案和设置在拐角的对角线方向上的翘曲元件。
机译:标记尺,具有扁平带,该扁平带包括在相应的延伸轧制条件下预成型的横向翘曲和预成型纵向翘曲,并在轧制条件下成型带有两到四个绕组的包裹物
机译:有翘曲对策的度式树皮Ha对策
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