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多层印制板金属化孔镀层缺陷成因分析及相应对策

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摘要

分析了金属化孔镀层的主要缺陷及产生原因,从各主要工序出发,提出了如何优化工艺参数,进行严格的工艺及生产管理,以保证孔化质量的方法.

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来源
《电子机械工程》 |2000年第2期|53-58|共6页
作者
杨维生;
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作者单位

南京电子技术研究所,210013;

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正文语种 chi
中图分类电化学工业;
关键词
多层印制板; 金属化孔; 镀层缺陷;

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