多层印制板

摘要： 内层芯板的涨缩直接影响高多层印制板的质量,文章采用机器学习的方法预测印制板照相底版补偿系数,通过算法设计、特征工程、数据建模,得到了照相底版补偿系数预测模型,编写了照相底版补偿系数预测软件.

摘要： 设计了一种波束覆盖全空域的L波段阵列天线.天线结构为立体近似长方体,顶部的圆形微带天线波束覆盖上半空域,四面为4个微带天线组阵,波束覆盖下半空域.微带天线阵列工作频率1500MHz-2000 MHz,采用同轴探针馈电.通过对影响天线性能的各个参数进行优化设计,并加工了天线阵列,天线实测带宽为约33%,上半空域天线增益优于6dBi,下半空域天线增益优于8dBi.该天线单元结构简单,成本低,性能良好,可以作为大型微带天线阵列的子阵进行通信.

摘要： 压合爆板是造成印制电路板(PCB)产品报废的常见缺陷之一,具有功能性影响.文章结合具体生产实例,从多层印制板压合工艺原理出发,研究了多层印制板出现压合爆板问题的原因,提出一些改善措施,并通过效果追踪验证改善措施的可行性.

摘要： 当前多层电路板的线路、孔越来越密集化,元器件贴装时允许偏移的空间受到严重挤压,印制电路板的涨缩及微小形变都有可能导致贴装的不良或失效.大拼套板因其尺寸较大、图形设计复杂和压合参数变化等会使局部发生不规则的形变,文章对大拼套板出现局部形变的影响因素进行分析,通过试验验证各因素对局部形变改善效果,并提出相应的改善措施及建议,以求与业界技术工作者共同探讨更有的解决方案.

摘要： 多层印制板孔金属化过程中要除去孔壁粘附的熔融树脂和钻屑.如果除钻污量足够大,形成一定深度的蚀刻,而使得内层铜箔完整裸露出来,则称之为凹蚀.本文旨在研究和对比常见几种除钻污方法凹蚀性能的基础上,找出实现凹蚀工艺的最佳方法,以满足其多层印制板各层之间的高可靠性连接.

摘要： 针对埋容埋阻PCB多层板在经历可靠性测试后出现的内部金属层短路和开路问题,分别采用热点检测微光显微镜的热成像技术定位方式和时域反射技术进行准确失效点定位,结合物理失效分析方法成功找到失效原因.通过两个案例证明上述失效分析方法切实有效,分析结果对优化PCB制程工艺有重要的参考意义.

摘要： 设计了一种双线双圆极化的多层印制板形式的微带天线阵列,采用缝隙耦合和微带线边馈实现天线的双极化,通过开关及圆极化器实现天线的双线双圆极化输出.通过对影响天线性能的各个参数进行优化设计,并加工了天线阵列,天线实测带宽为约15%,天线增益优于17dB.该天线单元结构简单,剖面低,可以作为大型微带天线阵列的子阵进行通信.%A dual linearly polarized and dual circularly polarized antenna array with muti-layers printed circuit board is proposed.Dual linearly polarizations are implemented by slots coupling and microstrip lines' side feeding, while the outputs of dual linearly polarizations and dual circularly polarizations are implemented by using a switch and a 90°bridge, respectively.By optimizing the parameters which affect antenna's performances, the antenna array is fabricated, with measured bandwidth of over 15% and antenna gain of over 17dB.The antenna unit manifests simply structure and low profile, which is an admirable candidate for the sub-array of large microstrip antenna arrays.

摘要： 上海南亚覆铜箔板有限公司（以下简称＂上海南亚＂）为上海南亚科技集团全资设立的有限责任公司,是国内首家专业从事覆铜箔板设计、制造、销售的民营企业,也是长三角地区销量、规模最大的中高端覆铜箔板企业。公司主要产品有无铅系列覆铜箔板、无卤系列覆铜箔板、全避光系列覆铜箔板。产品主要用于制作集成电路单、双面板及多层板,是信息产业发展、开发高新技术产品不可缺少的基础元件。

摘要： 1.关于中国覆铜板行业调查统计分析报告的说明中国覆铜板行业调查统计分析报告,是CCLA(中国电子材料行业协会覆铜板材料分会)经过调查统计,反映中国大陆覆铜板行业整体状况的报告(以下凡全国数据,均指中国大陆地区)。从1991年开始,每年发布一次。在业界的支持下,迄今已连续发布25年。它是中国大陆覆铜板行业唯一有组织的对行业进行的调查报告。是政府、企业、企业高层领导和专家研究相关问题的重要参考

摘要： 目前来说,通讯用聚四氟乙烯微波多层印制电路板的制造技术越来越显现出其重要性,本文在对多层印制板制造金属化孔互连技术进行简单介绍的基础上,对多层印制板制造金属化孔互连之反钻孔技术进行了较为详细的论述.

摘要： 多层印制板基材的玻璃化温度、Z轴膨胀系数、热裂解温度、热分层时间及层压板固化度△Tg大小是印制板生产厂家极为关注的主要产品性能;多层板件翘曲和尺寸涨缩变化亦是多层板生产中最常见而又最难解决的产品缺陷之一.系列试验表明这些问题均与层压板残余热应力有关,而残余应力的产生与板料树脂配方、PCB线路分布均衡性、PCB制程条件等相关.本文在简要介绍层压板残余热应力产生的基础上,重点阐述了从优化层压工艺的角度出发,采用热压释放残余应力,改善多层印制板△Tg、板件翘曲、尺寸涨缩及耐热性等多方面性能.

摘要： 本文通过对层压工艺方法及层压主要参数、钻孔参数、固化时间的工艺实验,分析了高可靠性多层印制板产生分层的主要原因.

摘要： 本文设计了一种新型共口径双波段阵列天线.天线采用多层印制板加工工艺加工而成,工作于C/Ku波段.C波段天线置于多层印制板的表层,采用直接馈电形式进行馈电.Ku波段天线内埋在多层印制板的内层,采用H缝耦合馈电形式.通过对布局和馈电方式的优化,双波段天线在共口径下实现了2.6％和7.6％的带宽.

摘要： 在开关电源的生产中,PCB多层印制板成为制程品质控制的重要因素。PCB吹孔成为制程不良的特征之一,而之前解决吹孔不良仅从制程与机械物理方向着手解决,本文阐述从解决化学品污染的另一个方向着手,分析无铅波峰焊的吹孔成因与研究其改善方案。

摘要： 目前来说，通讯用聚四氟乙烯微波多层印制电路板的制造技术越来越显现出其重要性，本文在对多层印制板制造金属化孔互连技术进行简单介绍的基础上，对微波多层印制板制造金属化孔互连之反钻孔技术进行了较为详细的论述。

摘要： 本文研究了埋入电容式多层板的制作工艺，重点讨论了电容设计、薄膜电容的层压工艺以及多层板的后续加工工艺对电容容值的影响。

摘要： 电子电镀是高新技术,不同于常规电镀。常规电镀的主要目的是防腐和装饰。如摩托车、汽车、眼镜、首饰,灯具等,然而电子电镀的主要目的是功能性的,如导电性、磁性、可焊性等,对电子产品制造起决定作用,是决定产品是否能制造出来,决定产品十是否能持续发展的一门技术。本文将集成电路互连线—大马士革铜技术、高多层印制板—通孔电镀技术以及存储器—纳米多层膜技术等电子电镀的有关技术进行了介绍。

摘要： 本文针对三家微波介质基板厂商提供的,一种陶瓷粉填充、玻璃纤维增强的聚四氟乙烯高频介质材料,进行了简单介绍。在此基础上,对选用此类介质基板及相应的半固化片,制造通讯用多层微波介质基板,进行了较为详细的介绍。

摘要： 本文针对三家微波介质基板厂商提供的,一种陶瓷粉填充、玻璃纤维增强的聚四氟乙烯高频介质材料,进行了简单介绍。在此基础上,对选用此类介质基板及相应的半固化片,制造通讯用多层微波介质基板,进行了较为详细的介绍。

摘要： 本发明公开了一种基于多层印制板盲插馈电的定位与散热结构，包括多个印制板和多个导热腔体，所述印制板与所述导热腔体交叉重叠设置，所述印制板与所述导热腔体通过销钉定位和螺钉固定，所述导热腔体上设置有馈电通孔，所述印制板上设置有馈电装置，相邻两个印制板的馈电装置通过所述馈电通孔连接，所述印制板上设置有发热器件，所述导热腔体上还设置有用于嵌合所述发热器件的散热槽，所述发热器件和所述散热槽之间设置有导热垫。使微波网络的整体结构更简洁，减少零件数，省掉了各种馈线，减少了各印制板之间的插损，降低微波模块的加工难度，同时减少焊接及调整的操作环节，降低加工、调试成本。

摘要： 本发明提出一种曲面共形多层印制板的制备装置及方法，基于五轴运动系统结合压电喷墨技术，采用双喷头设计，一个喷头喷射沉积纳米导电材料，另一个喷头喷射沉积介电材料，将两材料按照一定顺序沉积于曲面基材上。在喷射成型材料过程中配合实时固化装置实现材料快速固化定型，使纳米导电材料中溶剂挥发满足导通互联，介电材料分子链交联反应后铺展定型。该固化方式是一种随形曲面的曝光固化形式，避免了平面光源曝光曲面所造成的固化效果不一致及厚度不一致的现象。通过两种材料的层层打印堆积，控制过程中固化条件，最终实现曲面共形多层电路板的打印。

摘要： 一种多层印制板嵌铜块的填平方法，属于电路板制备技术领域，其包括步骤：步骤01，嵌铜槽的加工；步骤02，叠合印制板的制备；步骤03，嵌入铜块；步骤04，叠合印制板的压合；步骤05，铜块外围的初次打磨；步骤06，树脂的填充；步骤07，铜块外围的再次打磨；步骤08，印制板定位孔的钻取；步骤09，叠合印制板插件孔、安装孔及导通孔的钻取；步骤10，叠合印制板的沉铜；步骤11，叠合印制板两侧线路图形的转移；步骤12，叠合印制板的蚀刻及铜块区域的局部减铜；步骤13，阻焊层的印制；步骤14，文字的印制；步骤15，表面处理；步骤16，成型；步骤17，测试。本方法解决了铜块嵌入区域四周有空洞和不平整的现象。

摘要： 本发明公开了一种多层印制板盲槽的加工方法和装置，属于印制板生产技术领域，尤其适用含多数量、低深度盲槽结构印制板的制造。通过在采用覆盖膜、干膜辅助及选择性保护蚀刻，预先在覆盖膜上批量制作用于盲槽填充的铜凸块结构，在对位叠层和层压过程中一次性实现盲槽内铜凸块的批量对位填充；并在层压后，对覆盖膜和其下的铜凸块一次性批量揭除，获得加工后的盲槽结构。本发明方案提升了盲槽垫片填充的效率，避免了现有技术盲槽垫片手工独立去除效率低的不足，尤其适用包含多数量、低深度、小尺寸结构盲槽多层印制板的制造，能够提升盲槽制作的效率和精准度，具有较好的应用前景。

摘要： 本发明公开了一种多层印制板的自动化铆接装置及方法，本发明涉及多个印制板铆接于一体的技术领域，它包括印制板定位及铆接机构和设置于印制板定位及铆接机构下方的铆钉穿设机构；印制板定位及铆接机构包括设置于龙门架横梁顶部的旋转单元、固设于旋转单元输出轴上的槽钢，槽钢的槽底开设有两个位于两个垫块之间的通槽，其中位于左侧的通槽设置于导向孔的正上方，两个立板的外端面上均固设有上弯油缸，上弯油缸的活塞杆贯穿立板设置，且延伸端上固设有上压块，两个垫块的外端面上均固设有下弯油缸，下弯油缸的活塞杆贯穿垫块设置，且延伸端上固设有下压块。本发明的有益效果是：极大提高铆接效率、极大提高穿设铆钉效率。

摘要： 本发明公开了一种多层印制板盲孔加工方法及多层印制板，其中多层印制板盲孔加工方法包括：确定基准板，基准板设有至少两组对位标记，每组对位标记至少包括第一对位点和第二对位点；确定第一芯板，第一芯板设有第一镂空部，以第一对位点位基准，通过第一镂空部定位第一芯板；确定第二芯板，第二芯板设有第二镂空部，以第二对位点位基准，通过第二镂空部定位第二芯板；以第一对位点和第二对位点为基准，对多层印制板上加工盲孔。通过在基准板上设置至少两个对位标记，使基准板外两层芯板的对位标记设计在同一层，有效减少盲孔叠孔精对位时的累积误差，提高多层印制板的一致性及良品率。

摘要： 本发明公开了一种小型化多层印制板宽阻带带通滤波器，由沿滤波信号传输方向依次布设的输入线、数根带状线和输出线组成；数根所述带状线与滤波信号传输方向垂直布设；数根所述带状线的端部一一对应设置有接地孔；所述接地孔采用交叉、且不相邻的布设在数根所述带状线的端部上；所述带状线上设置有一接地的电容；在同一根带状线上，所电容与接地孔分别位于该带状线的两端部。通过上述方案，本发明具有结构简单、小型化等优点，在多层印制板技术领域具有很高的实用价值和推广价值。

摘要： 本发明涉及电器元件技术领域，尤其为一种多层印制板间免焊式连接器，包括第一板层和第二板层，所述第一板层包括第一PCB板、第一下层基座和第一上层基座，第一下层基座安装在第一PCB板的上侧，第一上层基座安装在第一下侧基座的上侧，第二板层包括第二PCB板、第二下层基座和第二上层基座，第二下层基座安装在第二PCB板的上侧，第二上层基座安装在第二下侧基座的上侧，且第二板层安装在第一上层基座的正上方；第一板层和第二板层的两端内侧均安装有固定导向结构，本发明中，采用双曲面线簧插孔，不仅插拔力柔和、接触可靠、适用于更大芯数的连接器中，而且不采用焊接的方式，便于产品安装、维护和维修。

摘要： 一种多层印制板嵌铜块的填平方法，属于电路板制备技术领域，其包括步骤：步骤01，嵌铜槽的加工；步骤02，叠合印制板的制备；步骤03，嵌入铜块；步骤04，叠合印制板的压合；步骤05，铜块外围的初次打磨；步骤06，树脂的填充；步骤07，铜块外围的再次打磨；步骤08，印制板定位孔的钻取；步骤09，叠合印制板插件孔、安装孔及导通孔的钻取；步骤10，叠合印制板的沉铜；步骤11，叠合印制板两侧线路图形的转移；步骤12，叠合印制板的蚀刻及铜块区域的局部减铜；步骤13，阻焊层的印制；步骤14，文字的印制；步骤15，表面处理；步骤16，成型；步骤17，测试。本方法解决了铜块嵌入区域四周有空洞和不平整的现象。

摘要： 本发明公开了一种多层印制板的压合叠板结构。本发明中，包括电路板本体，所述电路板本体的表面开设有安装通孔，所述电路板本体的中心处开设有滑动槽，所述滑动槽的内部滑动连接有滑动块，所述滑动块的上方固定连接有安装块，所述安装块的一侧表面固定有调节横杆，所述调节横杆的两端固定连接有持握把手，电路板本体与另一个电路板本体之间通过叠板基座进行固定，叠板基座的内部设置有滑动杆，滑动杆的距离可以调整，使得叠板基座可以适合不同种安装需求的使用，同时安装块的内部设置有绝缘填充物，使得电路板本体与电路板本体之间的连接不会受到干扰，提高了使用时的稳定性。