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IMAPS International Symposium on Microelectronics
IMAPS International Symposium on Microelectronics
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1.
Potential of Flip Chip Technologies for Chip Stacking Applications
机译:
芯片堆叠应用的倒装芯片技术的潜力
作者:
Holger Woerner
会议名称:
《IMAPS International Symposium on Microelectronics》
|
2002年
关键词:
system-in-package;
chip stack;
vertical integration;
flip chip;
2.
Materials for 300 mm Wafer Level Packaging Technologies
机译:
300 mm晶圆级包装技术的材料
作者:
Michael Toepper
;
Albert Achen
;
Christina Lopper
;
Veronika Glaw
;
Karin Samulewics
;
Lothar Dietrich
;
Herbert Reichl
会议名称:
《IMAPS International Symposium on Microelectronics》
|
2002年
3.
PAMAMOS Copper Nanocomposite Coatings for the Fabrication of Printed Wiring Boards
机译:
Pamamos铜纳米复合涂层用于制造印刷线路板
作者:
David A. Dalman
;
Petar R. Dvornic
;
M. Frederick Hoover
;
Tony Lentz
会议名称:
《IMAPS International Symposium on Microelectronics》
|
2002年
关键词:
printed wiring boards;
PAMAMOS;
conductive coatings;
PTH;
electroplating;
electroless plating;
copper nanocomposites;
PAMAM dendrimers;
4.
Yield Improvement Methodologies for Flip Chip Assemblies Using Solder On Pad (SOP) substrates
机译:
在焊盘上使用焊料的倒装芯片组件的提高方法:使用焊盘(SOP)基板
作者:
Sarathy Rajagopalan
;
Mukul Joshi
;
Kishor Desai
会议名称:
《IMAPS International Symposium on Microelectronics》
|
2002年
5.
An evaluation of materials and processes employed in the construction of novel thick film force sensors
机译:
新型厚膜力传感器建设中采用的材料和工艺评价
作者:
Yulan Zheng
;
John Atkinson
;
Zhige Zhang
;
Russ Sion
会议名称:
《IMAPS International Symposium on Microelectronics》
|
2002年
关键词:
thick-film strain gauges;
piezoresistance;
temperature coefficient;
stainless steel substrates;
6.
Design by Analysis of a MEMS Pressure Sensor
机译:
通过分析MEMS压力传感器的设计
作者:
Ryszard J. Pryputniewicz
;
Cosme Furlong
;
Emily J. Pryputniewicz
会议名称:
《IMAPS International Symposium on Microelectronics》
|
2002年
关键词:
MEMS;
pressure sensor;
differential pressure;
hybrid methodology;
uncertainty analysis;
design by analysis;
7.
Challenge of Flip Chip Encapsulation Technologies
机译:
倒装芯片封装技术的挑战
作者:
Kevin Chai
;
Eddy Wu
;
Roger Hsieh
;
J. Y. Tong
会议名称:
《IMAPS International Symposium on Microelectronics》
|
2002年
关键词:
flip chip;
encapsulation;
capillary underfill;
no-flow underfill;
MUF (molded underfill);
vacuum mold;
8.
Packaging Technologies for Automotive Electronics in the Lead-Free Era
机译:
无铅时代汽车电子的包装技术
作者:
Hans Danielsson
会议名称:
《IMAPS International Symposium on Microelectronics》
|
2002年
关键词:
automotive electronics;
reliability;
intermetallics;
delamination;
9.
Thermo-mechanical Simulation and Modeling of RF Power Sensor Microsystem
机译:
RF功率传感器微系统的热机械仿真和建模
作者:
Jiri Jakovenko
;
Miroslav Husak
;
Tibor Lalinsky
会议名称:
《IMAPS International Symposium on Microelectronics》
|
2002年
关键词:
thermo-mechanical simulations;
MEMS;
power sensor;
10.
WASPP PROGRAM: ADVANCED PASSIVATION AND NEAR HERMETIC SEALS FOR ADVANCED PACKAGES AND HARSH ENVIRONMENTS
机译:
WASPP计划:高级钝化和近期密封件,用于高级包装和恶劣环境
作者:
Charles Reusnow
会议名称:
《IMAPS International Symposium on Microelectronics》
|
2002年
11.
Die Place Pickup Tips
机译:
Die Place Pickup Tips
作者:
Kevin Blakelock
会议名称:
《IMAPS International Symposium on Microelectronics》
|
2002年
12.
Embedded Passives Technology for PCBs: Materials, Design, and Process
机译:
PCB的嵌入式无源技术:材料,设计和过程
作者:
Jiming Zhou
;
John D. Myers
;
John J. Felten
会议名称:
《IMAPS International Symposium on Microelectronics》
|
2002年
关键词:
embedded resistors;
embedded capacitors;
material properties;
evaluation vehicle design;
13.
Material Set Comparison in Moisture Sensitivity Classification of Nonhermetic Organic Packages
机译:
非墨水有机包装湿度敏感分类中的材料集比较
作者:
William R. Schildgen
;
Cameron T. Murray
会议名称:
《IMAPS International Symposium on Microelectronics》
|
2002年
14.
Evaluation of New CaRuO_3 Thick Film Resistor Formulations Compatible with LTCC Co-Firing
机译:
与LTCC共同烧制兼容的新Caruo_3厚膜电阻配方评价
作者:
Randy Klein
;
W. Kinzy Jones
会议名称:
《IMAPS International Symposium on Microelectronics》
|
2002年
关键词:
calcium ruthenate;
X-Ray diffraction (XRD);
thick film resistors;
low temperature Co-Fired ceramics (LTCC);
15.
Copper electroplating for Thick-film power applications: A successful laboratory method for prototyping
机译:
用于厚膜电源应用的铜电镀:一种成功的原型实验室方法
作者:
K I Arshak
;
D P Egan
会议名称:
《IMAPS International Symposium on Microelectronics》
|
2002年
关键词:
copper electroplating;
pulse and periodic reversal;
pyrophosphate;
fluoborate;
sulfate;
16.
Solder Joint Reliability of Wafer Scale CSP Packages
机译:
焊接晶片秤CSP封装的可靠性
作者:
Joe Smetana
;
Bob Sullivan
会议名称:
《IMAPS International Symposium on Microelectronics》
|
2002年
17.
Development of an Low Cost Wafer Level Flip Chip Assembly Process for High Brightness LEDs Using the AuSn Metallurgy
机译:
使用AUSN冶金的高亮度LED的低成本晶圆折叠芯片组装过程的开发
作者:
Gordon Elger
;
Rafael Jordan
;
Maria v. Suchodoletz
;
Hermann Oppermann
会议名称:
《IMAPS International Symposium on Microelectronics》
|
2002年
18.
Structural Optimization for Ultra Fine Pad Pitch LDI Devices
机译:
超细焊盘间距LDI器件的结构优化
作者:
Jin-Hyuk Lee
;
Sa Yoon Kang
;
Dae-Woo Son
;
Kwan-Jai Lee
;
Se-Yong Oh
会议名称:
《IMAPS International Symposium on Microelectronics》
|
2002年
关键词:
ultra fine pad pitch;
LDI;
COF;
au bump;
passivation and UBM;
19.
High Density Stacked Packaging Solution for SiP Applications A Flex Based Multiple Die Chip-Scale Package Technology
机译:
用于SIP应用的高密度堆叠包装解决方案是基于柔性的多模芯片级封装技术
作者:
Vern Solberg
会议名称:
《IMAPS International Symposium on Microelectronics》
|
2002年
关键词:
IC packaging;
CSP;
FBGA;
μBGA~R, μZ~(TM)-folded;
SiP;
system-in-package;
3D stacked packaging;
20.
High Density Thermal Vias in Low Temperature Cofire Ceramic (LTCC)
机译:
低温钴陶瓷(LTCC)的高密度热通孔
作者:
Ravindra Kandukuri
;
Yanqing Liu
;
Marc Zampino
;
W. Kinzy Jones
会议名称:
《IMAPS International Symposium on Microelectronics》
|
2002年
关键词:
thermal vias;
thermal conductivity;
LTCC;
heat spreaders;
21.
Structures of Cantilever with Implanted Strain Gauge
机译:
植入植入菌株的悬臂结构
作者:
Husak M
;
Kulha P
;
Jakovenko J
;
Vyborny Z
会议名称:
《IMAPS International Symposium on Microelectronics》
|
2002年
关键词:
strain gauge;
cantilever;
piezorezistivity;
implantation;
stress;
22.
Solder Joint Reliability Testing of Back-to-Back Assembled BGA Components
机译:
背靠背组装BGA组件的焊接接头可靠性测试
作者:
Joyce E.S. Taylor
;
David W. Peters
会议名称:
《IMAPS International Symposium on Microelectronics》
|
2002年
关键词:
BGA;
underfill;
solder joint;
reliability;
23.
Reliability Challenges of Flip Chip on Organic Substrate
机译:
倒装芯片对有机基质的可靠性挑战
作者:
Tae-Je Cho
;
Eun-Chul Ahn
;
Jong-Bo Shim
;
Ho-Joong Moon
;
Se-Yong Oh
会议名称:
《IMAPS International Symposium on Microelectronics》
|
2002年
关键词:
flip chip BGA;
2nd level reliability;
solder joint reliability;
warpage;
24.
Wirebondability of Electroless Ni/Au Plated MCM Substrates
机译:
无电镀Ni / Au电镀MCM基板的线合作性
作者:
Jaydutt Joshi
;
Seth Greiner
会议名称:
《IMAPS International Symposium on Microelectronics》
|
2002年
关键词:
wirebonding;
package substrates;
electroless Ni/Au;
MCMs;
25.
VERY HIGH SPEED 3D 'SYSTEM IN PACKAGE'
机译:
非常高速3D“包装中的系统”
作者:
Christian VAL
;
Marie-Cecile VASSAL
;
Olivier LIGNIER
;
Michel MARDIGUIAN
会议名称:
《IMAPS International Symposium on Microelectronics》
|
2002年
26.
Compliant Dielectric and Magnetic Materials for Buried Components
机译:
用于掩埋部件的柔性介电和磁性材料
作者:
A.H. Feingold
;
M.Heinz R.L. Wahlers
会议名称:
《IMAPS International Symposium on Microelectronics》
|
2002年
27.
A Study of Microwave Behavior of a Thin-Print Gold Ink
机译:
薄印花金墨水微波行为的研究
作者:
David J. Nabatian
;
Chuck Rosenwald
;
F. Barlow
;
H. Kabir
会议名称:
《IMAPS International Symposium on Microelectronics》
|
2002年
关键词:
nanometer particles;
etching;
thin print;
high frequency;
microwave;
28.
'CURING' LOW YIELDS IN PHOTONICS
机译:
“固化”光子学的低产率
作者:
Richard S. Garard
会议名称:
《IMAPS International Symposium on Microelectronics》
|
2002年
关键词:
fiber optic assembly;
adhesive cure;
microwave;
yield enhancement;
29.
Design and Reliability Study for Flip Chip Applications on Ultra-Thin Flexible Substrates Using NanoPierce Connection System Technology
机译:
纳米孔连接系统技术超薄柔性基板上倒装芯片应用的设计与可靠性研究
作者:
B. Zou
;
M. Kober
;
F. Blum
;
S. Mieslinger
;
L. Gaherty
;
W. Steinberg
;
B. Bahn
;
M. Wemle
;
H. Neuhaus
会议名称:
《IMAPS International Symposium on Microelectronics》
|
2002年
关键词:
NCS;
ultra-thin flex substrates;
flip chip;
DOE;
reliability;
30.
Mechanical and Electrical Design of a Novel RF MEMS Switch for Cryogenic Applications
机译:
用于低温应用的新型RF MEMS开关的机械和电气设计
作者:
H. Zhang
;
Victor M. Bright
;
Y.C. Lee
;
K.C. Gupta
会议名称:
《IMAPS International Symposium on Microelectronics》
|
2002年
关键词:
microwave;
MEMS;
switch;
cryogenic;
flip chip;
electrostatic;
31.
New Materials for High Performance No-Flow Underfill
机译:
高性能无流底部填充的新材料
作者:
Kathleen M. B. Gross
;
Steve Hackett
;
Donald G. Larkey
;
William J. Schultz
;
Wendy Thompson
会议名称:
《IMAPS International Symposium on Microelectronics》
|
2002年
关键词:
no-flow;
underfill;
flip-chip;
silica;
nanoparticle;
thermal expansion coefficient;
32.
Elevated Temperature Failure Mechanisms in Au-Al Ball Bonds
机译:
AU-Al球键的高温故障机制
作者:
Narendra Noolu
;
Mark Klossner
;
Kevin Ely
;
William Baeslack
;
John Lippold
会议名称:
《IMAPS International Symposium on Microelectronics》
|
2002年
关键词:
ball bonds;
Au-Al;
intermetallics;
failure;
cavities;
stress;
33.
Providing Process Solutions for Technological Challenges in Hybrid Applications
机译:
为混合动力应用提供技术挑战的过程解决方案
作者:
Ivy Wei Qin
;
Guy Frick
会议名称:
《IMAPS International Symposium on Microelectronics》
|
2002年
关键词:
wire bonding;
looping;
hybrid;
ceramic;
substrate;
34.
New Microcontact for Separable, Reusable, High Digital Speed Level-2 Interconnections
机译:
用于可分离,可重复使用,高数字速度电平-2互连的新微电区
作者:
Dariusz R. Pryputniewicz
;
Dimitry G. Grabbe
;
Ryszard J. Pryputniewicz
会议名称:
《IMAPS International Symposium on Microelectronics》
|
2002年
关键词:
microcontact;
separable;
reusable;
high digital speed;
level-2 interconnections;
electronic packaging;
analysis and optimization;
35.
High-Q RF Inductors on Low Resistivity Silicon Through Wafer Post-Processing
机译:
低电阻率硅电感器通过晶圆后处理的高Q RF电感器
作者:
G. Carchon
;
W. De Raedt
;
E. Beyne
会议名称:
《IMAPS International Symposium on Microelectronics》
|
2002年
关键词:
MCM-D;
inductor;
silicon;
36.
Modeling of Return Loss on Multilayer Package for Wideband Applications
机译:
用于宽带应用的多层包装回报损失建模
作者:
Nansen Chen
;
Kevin Chiang
;
Y. P. Wang
;
Yeong-Lin Lai
会议名称:
《IMAPS International Symposium on Microelectronics》
|
2002年
关键词:
stripline;
S-parameters;
wideband equivalent circuit model;
ground guards;
bandwidth;
37.
Thermal Modeling and Measurement of Large High Power Silicon Devices With Asymmetric Power Distribution
机译:
具有不对称功率分布的大型高功率硅装置的热建模和测量
作者:
Jeffrey Deeney
会议名称:
《IMAPS International Symposium on Microelectronics》
|
2002年
关键词:
thermal modeling;
PA-RISC;
thermal measurements;
flip-chip;
38.
Packaging of AIPM
机译:
包装AIPM
作者:
Y. J. Chen
;
J. Mookken
;
V. Temple
会议名称:
《IMAPS International Symposium on Microelectronics》
|
2002年
39.
A Study of Solder Joint Reliability of TFBGA Assemblies with Fresh and Reworked Solder Balls
机译:
用新鲜和重整焊球焊接TFBGA组件焊接接头可靠性研究
作者:
Po-Jen Zheng
;
J. Z. Lee
;
K. H. Liu
;
J.D. Wu
;
S. C. Hung
会议名称:
《IMAPS International Symposium on Microelectronics》
|
2002年
关键词:
rework;
shear strength;
board level reliability;
intermetallic compound;
failure analysis;
fatigue life;
40.
Technical Challenges of Stencil Printing Technology for Ultra Fine Pitch Flip Chip Bumping
机译:
超细沥青倒装芯片凸起模版印刷技术的技术挑战
作者:
Dionysios Manessis
;
Rainer Patzelt
;
Sabine Nieland
;
Andreas Ostmann
;
Rolf Aschenbrenner
;
Herbert Reichl
会议名称:
《IMAPS International Symposium on Microelectronics》
|
2002年
关键词:
flip chip bumping;
stencil printing;
type 7 solder paste;
solder bump height;
41.
A Study of the Conduction Mechanisms of Screen-printed Thick Films of MnZn Ferrite
机译:
MNZN铁氧体丝网印刷厚膜传导机制研究
作者:
K.Arshak
;
K.Twomey
会议名称:
《IMAPS International Symposium on Microelectronics》
|
2002年
关键词:
MnZn ferrite;
conductance;
screen-printing;
DC conduction;
AC conduction;
42.
Phase Transformation and Residual Stress Evolution in Electroless Ni-P UBM used in Low Cost Flip Chip Technology
机译:
低成本倒装芯片技术中电镀Ni-P UBM中的相变和残余应力演化
作者:
J.Y. Song
;
Jin Yu
会议名称:
《IMAPS International Symposium on Microelectronics》
|
2002年
43.
Packaging and Thermal Management for kW/cm~2 Microwave Amplifiers
机译:
KW / CM〜2微波放大器的包装和热管理
作者:
Tim (Zhigang) Lin
;
Rick Yoon
会议名称:
《IMAPS International Symposium on Microelectronics》
|
2002年
44.
Anisotropically Conductive Adhesive for Flip Chip on Paper Assembly
机译:
纸装配上的倒装芯片的各向异性导电粘合剂
作者:
Jad S. Rasul
;
William Olson
会议名称:
《IMAPS International Symposium on Microelectronics》
|
2002年
关键词:
anisotropically conductive adhesives;
BiStatix;
flip-chip;
read range;
45.
Improved Long-Term Stability of Solder Joints Through Rapid Reflowing
机译:
通过快速回流改善焊点的长期稳定性
作者:
Fritz Herbert
;
Lutz Dorn
会议名称:
《IMAPS International Symposium on Microelectronics》
|
2002年
46.
The Processing and Assembly of Liquid Crystalline Polymer Printed Circuits
机译:
液晶聚合物印刷电路的加工和组装
作者:
Tan Zhang
;
Wayne Johnson
;
Brian Farrell
;
Michael St. Lawrence
会议名称:
《IMAPS International Symposium on Microelectronics》
|
2002年
关键词:
liquid crystalline polymer;
printed wiring boards;
packages;
47.
Integrated Capacitors for Multichip Module Packaging Applications
机译:
用于多芯片模块包装应用的集成电容
作者:
Allen C. Keeney
;
A. Shaun Francomacaro
;
Richard L. Edwards
;
Harry K. Charles
会议名称:
《IMAPS International Symposium on Microelectronics》
|
2002年
关键词:
integrated passives;
capacitors;
thin-film;
MCM-D;
anodized aluminum;
48.
Heat Transport Performance of Micro Heat Pipe with Cross Section of Polygon
机译:
多边形横截面微型热管的热传输性能
作者:
Gunn Hwang
;
Seok Hwan Moon
;
Chi Hoon Jun
;
Youn Tae Kim
会议名称:
《IMAPS International Symposium on Microelectronics》
|
2002年
关键词:
heat transfer limit;
thermal resistance;
micro heat pipe;
liquid blocking;
electronic packaging;
49.
Adhesive Assembly for Optoelectronic Transceivers
机译:
用于光电收发器的粘合剂组件
作者:
John Schultz
;
Glen Connell
;
Gordon Henson
;
Ron Davis
会议名称:
《IMAPS International Symposium on Microelectronics》
|
2002年
50.
New Configurations for High Frequency Capacitors and Composite Structures for Embedded Passive and RFIC Applications
机译:
嵌入式无源和RFIC应用的高频电容器和复合结构的新配置
作者:
Kala Gururajan
;
Harish Peddibhotla
;
Raghu K. Settaluri
会议名称:
《IMAPS International Symposium on Microelectronics》
|
2002年
关键词:
embedded passives;
capacitors;
bandpass filters;
multiple-coupled lines;
51.
Characterization of Adhesives for Low Temperature Microelectronics and Photonics Packaging
机译:
低温微电子和光子封装粘合剂的表征
作者:
C. Taylor
;
H. Naseem
;
W. Brown
会议名称:
《IMAPS International Symposium on Microelectronics》
|
2002年
关键词:
cryogenic;
adhesives;
lap-shear;
optoelectronic packaging;
epoxy;
52.
High Dose Optical and Electrical Sensor Dosimeter Using Cobalt Phthalocyanine (CoPc) Thick Film
机译:
高剂量光学和电气传感器剂量计使用钴酞菁(COPC)厚膜
作者:
A. Arshak
;
S. M. Zleetni
;
K. Arshak
;
J. Harris
会议名称:
《IMAPS International Symposium on Microelectronics》
|
2002年
关键词:
optical density;
γ-rays;
cobalt phthalocyanine;
CoPc;
dosimetry;
electrical properties;
53.
Modular Systems for Sensor Integration
机译:
用于传感器集成的模块化系统
作者:
Matthias Klein
;
Hermann Oppermann
;
Rolf Aschenbrenner
;
Herbert Reichl
会议名称:
《IMAPS International Symposium on Microelectronics》
|
2002年
关键词:
3D stack;
stacked package;
domo tic;
modular system;
sensor packaging;
micro system;
54.
Reliability of Small BGAs in the Automotive Environment
机译:
汽车环境中小BGA的可靠性
作者:
Jeffrey C. Suhling
;
R. Wayne Johnson
;
John L. Evans
;
Nokibul Islam
;
Jing Liu
;
Shyam Gale
;
James R. Thompson
会议名称:
《IMAPS International Symposium on Microelectronics》
|
2002年
关键词:
automotive;
BGA. solder joint reliability;
thermal cycling;
underfill;
55.
Measurement and Effects of High Electrical Current Stress in Solder Joints
机译:
焊点中高电流应力的测量和效应
作者:
Hua Ye
;
Douglas C. Hopkins
;
Cemal Basaran
会议名称:
《IMAPS International Symposium on Microelectronics》
|
2002年
关键词:
solder joint;
reliability;
current stressing;
moire interferometry;
strain evolution;
FEA;
electromigration;
56.
An Investigation of the Properties of New-Developed LTCC Materials or their use in Microwave Circuit
机译:
新开发LTCC材料性能的调查或在微波电路中使用
作者:
Kazunari Watanabe
;
Katsuyoshi Nakayama
;
Hiroshi Usui
会议名称:
《IMAPS International Symposium on Microelectronics》
|
2002年
关键词:
LTCC;
microwave;
low loss tangent;
40GHz;
dielectric constant;
microstrip;
57.
LOW PROFILE LTCC TRANSFORMERS
机译:
低调LTCC变压器
作者:
R. L. Wahlers
;
C. Y. D. Huang
;
M. R. Heinz
;
A. H. Feingold
;
John Bielawski
;
George Slama
会议名称:
《IMAPS International Symposium on Microelectronics》
|
2002年
58.
Investigations of Thick-film Resistors on Different Substrates for Strain-gauge Applications
机译:
厚膜电阻对应变仪应用的不同基材的研究
作者:
Darko Belavic
;
Marko Hrovat
;
Andreja Bencan
;
Walter Smetana
;
Heinz Homolka
;
Roland Reicher
;
Leszek Golonka
;
Andrzej Dziedzic
;
Jaroslaw Kita
会议名称:
《IMAPS International Symposium on Microelectronics》
|
2002年
关键词:
thick-film;
thick-film resistor;
strain gauge;
sensor;
force sensor;
59.
Multi-Layer Thick-Film Microwave Components and Measurements
机译:
多层厚膜微波组分和测量
作者:
Zhengrong Tian
;
Charles Free
;
Colin Aitchison
;
Peter Barnwell
;
James Wood
会议名称:
《IMAPS International Symposium on Microelectronics》
|
2002年
关键词:
multi-layer microwave circuits;
thick-film technology;
multi-layer transmission line;
multi-layer filter;
60.
A High Performance Polymer Thin Film Power Electronics Packaging Technology
机译:
高性能聚合物薄膜动力电子包装技术
作者:
Ray Fillion
;
Eladio Delgado
;
Paul McConnelee
;
Richard Beaupre
会议名称:
《IMAPS International Symposium on Microelectronics》
|
2002年
关键词:
power packaging;
high power density;
planar electronics;
power overlay;
61.
High-density packaging for wrist-wearable medical devices
机译:
手腕可穿戴医疗器械的高密度包装
作者:
Etienne Hirt
;
Michael Scheffler
会议名称:
《IMAPS International Symposium on Microelectronics》
|
2002年
关键词:
wrist-wearable;
monitoring device;
COB;
biocompatible;
62.
Cold Low Pressure Lamination of LTCC's
机译:
LTCC的冷低压层压
作者:
Andreas Roosen
会议名称:
《IMAPS International Symposium on Microelectronics》
|
2002年
关键词:
lamination;
green tapes;
cold low pressure lamination;
ceramic multilayer processing;
LTCC;
63.
Ultrasonic Bonding: Understanding How Process Parameters Determine the Strength of Au-Al Bonds
机译:
超声波键合:了解过程参数如何确定AU-AL键的强度
作者:
Michael Mayer
;
Juerg Schwizer
会议名称:
《IMAPS International Symposium on Microelectronics》
|
2002年
64.
Impact of Under Bump Metallurgy on Solder Joint Reliability of Flip Chip on Low Temperature Co-Fired Ceramic Substrate
机译:
凹凸冶金下的影响对低温共烧陶瓷基材倒装芯片焊接接头可靠性的影响
作者:
N. Duan
;
J. Scheer
;
J. Bielen
;
M. van Kleef
会议名称:
《IMAPS International Symposium on Microelectronics》
|
2002年
关键词:
flip chip;
solder joint reliability;
under bump metallurgy;
intermetallic;
65.
Strategies for Successfully Integrating MEMS Die onto Laminate
机译:
成功地将MEMS芯片整合到层压板上的策略
作者:
Robert Dean
;
R. Wayne Johnson
;
Holly Garrison
;
Nicole Schutz
;
Mike Kranz
;
Ron Legowik
;
Bill Bowers
;
Bill Payne
会议名称:
《IMAPS International Symposium on Microelectronics》
|
2002年
关键词:
MEMS;
COTS;
packaging;
laminate;
66.
Optical Leak Testing of Hermetic Semiconductor, MEMS and Optoelectronic Devices
机译:
密封半导体,MEMS和光电器件的光学泄漏测试
作者:
John Newman
;
Steve Thayer
会议名称:
《IMAPS International Symposium on Microelectronics》
|
2002年
关键词:
leak testing;
MIL-STD-883E, helium leak testing;
bubble leak testing;
seam sealing;
metal lid packages;
optical leak test;
holography leak test;
optoelectronic devices;
fiber optic devices;
MEMS;
surface mount components;
electronic device tg;
67.
Investigation of Electroplated Ni and Ni-Cu alloy UBM (Under Bump Metallurgy) with Lead-Free Solders for Flip Chip Packages
机译:
用于倒装芯片封装的无铅焊料电镀Ni和Ni-Cu合金UBM(凹凸冶金下)的研究
作者:
Su-Hyeon Kim
;
Jong Yeon Kim
;
Jin Yu
会议名称:
《IMAPS International Symposium on Microelectronics》
|
2002年
关键词:
flip chip;
Ni-Cu alloy UBM;
lead-free solder;
electroplating;
residual stress;
interfacial reaction;
68.
System-in-Package (SiP) Design for Higher Integration
机译:
包装系统(SIP)设计,用于更高集成
作者:
Nozad Karim
;
Tania Van Sever
会议名称:
《IMAPS International Symposium on Microelectronics》
|
2002年
69.
Design and Reliability Study of High-Density μZ~(TM)-Ball Stack Technology
机译:
高密度μZ〜(TM) - 球堆技术的设计与可靠性研究
作者:
Ilyas Mohammed
;
Young-Gon Kim
会议名称:
《IMAPS International Symposium on Microelectronics》
|
2002年
70.
3D Electromagnetic Simulation of Optoelectronic Transceiver Structures
机译:
光电收发器结构的3D电磁仿真
作者:
John C. Schultz
;
Robert Tramel
;
Marek Turowski
;
Gordon Henson
会议名称:
《IMAPS International Symposium on Microelectronics》
|
2002年
71.
NEW LOW COST SURGE RESISTIVE INKS
机译:
新的低成本电阻墨水
作者:
Michail Moroz
;
Aziz Shaikh
会议名称:
《IMAPS International Symposium on Microelectronics》
|
2002年
关键词:
resistors;
palladium-silver;
lighting surge;
72.
Packaging Technology for High Performance UNIX Server
机译:
高性能UNIX服务器的包装技术
作者:
Masateru Koide
;
Jie Wei
;
Akihiko Fujisaki
;
Yoshinori Uzuka
;
Masahiro Suzuki
会议名称:
《IMAPS International Symposium on Microelectronics》
|
2002年
关键词:
MCM-LD;
flip chip;
packaging technology;
73.
Investigation of Fundamental Technology for 3D Assembly
机译:
3D组装基础技术研究
作者:
Kei Murayama
;
Mitsutoshi Higashi
;
Mitsuharu Shimizu
会议名称:
《IMAPS International Symposium on Microelectronics》
|
2002年
关键词:
three-dimensional;
wafer thinning;
stress relief;
interconnection;
embedded components;
74.
Optical Dilatometer for Insitu Measurements of Warpage Effects During Firing of LTCC Multilayer Structures
机译:
用于LTCC多层结构射击过程中翘曲翘曲的光学膨胀表
作者:
Matthias Wagner
;
Andreas Roosen
;
Alfons Stiegelschmitt
;
Dieter Schwanke
;
Franz Bechtold
会议名称:
《IMAPS International Symposium on Microelectronics》
|
2002年
关键词:
optical dilatometer;
shrinkage behavior;
insitu measurement;
distortion;
LTCC;
multilayer;
75.
Wire Bonding Study of Gold Conductors for LTCC Applications
机译:
LTCC应用金导线的粘结研究
作者:
Cristina Lopez
;
Liang Chai
;
Aziz Shaikh
;
Vern Stygar
会议名称:
《IMAPS International Symposium on Microelectronics》
|
2002年
关键词:
LTCC;
wire bond;
gold thick film conductor;
adhesion;
76.
Thermal Properties of New Composites of Diamond and Copper
机译:
金刚石和铜的新复合材料的热性能
作者:
Katsuhito Yoshida
;
Hideaki Morigami
;
Takahiro Awaji
;
Tetsuo Nakai
会议名称:
《IMAPS International Symposium on Microelectronics》
|
2002年
关键词:
thermal conductivity;
coefficient of thermal expansion;
diamond;
copper;
composite material;
77.
Prediction of Shrinkage and Deformation during LTCC Device Production
机译:
LTCC器件生产中收缩和变形的预测
作者:
Aravind Mohanram
;
Gary L. Messing
;
David J. Green
;
Clive A. Randall
会议名称:
《IMAPS International Symposium on Microelectronics》
|
2002年
关键词:
LTCC;
cyclic loading dilatometry;
camber;
viscosity;
modeling;
stresses;
78.
Mechanically Fixed and Thermally Isolated Micromechanical Structures for GaAs Heterostructure Based MEMS Devices
机译:
基于GaAs异质结构的MEMS器件机械固定和热分离的微机械结构
作者:
T. Lalinsky
;
S. Hascik
;
Z. Mozolova
;
E. Burian
;
M. Tomagka
;
M. Krnac
;
J. Skriniarova
;
M. Drzik
;
I. Kostic
;
L. Matay
会议名称:
《IMAPS International Symposium on Microelectronics》
|
2002年
关键词:
membrane;
cantilever;
bridge;
islands;
MEMS;
CPW;
79.
Planar Optical Waveguides Fabricated by Ion-Exchange of Transition Metal Ions in Commercial and Special Optical Glasses
机译:
通过商业和特殊光学眼镜的过渡金属离子离子交换制造平面光波导
作者:
Jarmila Spirkova
;
Pavlina Nebolova
;
Pavla Nekvindova
;
Martin Mika
;
Anna Mackova
;
Anna Langrova
;
Karel Mach
;
Josef Schrofel
会议名称:
《IMAPS International Symposium on Microelectronics》
|
2002年
关键词:
optical waveguides;
glass;
silver;
copper;
erbium;
80.
High-Resolution Integration of Passives Using Micro-Contact Printing (μCP)
机译:
使用微接触打印(μCP)的高分辨率整合
作者:
Charles D.E. Lakeman
;
Patrick F. Fleig
会议名称:
《IMAPS International Symposium on Microelectronics》
|
2002年
关键词:
soft lithography;
integrated passives;
81.
MCM-D/C Based on Cu/BCB Thin Film and LTCC: Lessons Learned
机译:
基于Cu / BCB薄膜和LTCC的MCM-D / C:学到的经验教训
作者:
Fred Barlow
;
Michael Glover
;
Jeff Mincy
;
Errol Porter
;
Len Schaper
;
Aicha Elshabini
会议名称:
《IMAPS International Symposium on Microelectronics》
|
2002年
关键词:
MCM-D;
MCM-C;
MCM-D/C;
LTCC;
BCB;
82.
Experimental and Analytical Study on Large Passivation Opening to Improve Solder Joint Reliability for micro SMD Packages
机译:
大型钝化开口的实验分析研究,以改善微型SMD封装的焊接接头可靠性
作者:
Vivek Arora
;
Li Zhang
;
Luu Nguyen
;
Nikhil Kelkar
会议名称:
《IMAPS International Symposium on Microelectronics》
|
2002年
83.
A Frequency Tunable Half-Wave Resonator Using a MEMS Variable Capacitor
机译:
使用MEMS可变电容的频率可调半波谐振器
作者:
Patrick Bell
;
Nils Hoivik
;
Victor Bright
;
Zoya Popovic
会议名称:
《IMAPS International Symposium on Microelectronics》
|
2002年
关键词:
tunable resonator;
RF MEMS;
variable capacitor;
84.
TiN coating - A solution for high temperature interconnects
机译:
锡涂层 - 高温互连溶液
作者:
Hee Yeon Ryu
;
R.A. Saravanan
;
Rishi Raj
会议名称:
《IMAPS International Symposium on Microelectronics》
|
2002年
关键词:
silicon carbon nitride;
titanium nitride;
interconnects;
high temperature MEMS;
85.
Direct Printing of Low Temperature Conductors for HDI, Displays, and Other Fine-Feature Systems
机译:
直接印刷HDI,显示器和其他精细系统的低温导体
作者:
Christopher Wargo
;
Yvonne Kunz
;
David Richard
会议名称:
《IMAPS International Symposium on Microelectronics》
|
2002年
关键词:
printing;
conductors;
low temperature;
HDI;
displays;
86.
EVALUATION OF TWO NOVEL LEAD-FREE SURFACE FINISHES
机译:
评估两种新型无铅表面饰面
作者:
Richard Ludwig
;
Ning-Cheng Lee
;
Chonglun Fan
;
Yun Zhang
会议名称:
《IMAPS International Symposium on Microelectronics》
|
2002年
关键词:
lead-free;
surface finish;
solder;
soldering;
87.
Accurate Prediction of Microstrip Impedance and Attenuation at Millimeter-Wave Frequencies
机译:
毫米波频率的微带阻抗和衰减精确预测
作者:
Didier Cottet
;
Janusz Grzyb
;
Gerhard Troester
会议名称:
《IMAPS International Symposium on Microelectronics》
|
2002年
关键词:
laminate;
millimeter-wave;
EM-simulations;
88.
Novel Structure of Integral Passives Substrate and High Frequency Characteristics
机译:
整体流动基板的新结构和高频特性
作者:
Utsumi Shigeru
;
Hirofumi Fujioka
会议名称:
《IMAPS International Symposium on Microelectronics》
|
2002年
89.
Placement and reflow of solder balls for FC, BGA, Wafer-Level-CSP, Optoelectronic Components and MEMS by using a new solder jetting method
机译:
通过使用新的焊接喷射方法,Fc,BGA,晶片级-CSP,光电元件和MEMS的焊球焊球回流
作者:
Thomas Oppert
;
L. Titerle
;
E. Zakel
;
G. Azdasht
;
T. Teutsch
会议名称:
《IMAPS International Symposium on Microelectronics》
|
2002年
90.
The Extraction of a Two-Resistor/Two-Capacitor Model for Common IC Packages and their Implementation in CFD
机译:
用于共同IC封装的双电阻/两电容模型及其在CFD中的实现
作者:
David W. Stiver
;
Sarang Shidore
会议名称:
《IMAPS International Symposium on Microelectronics》
|
2002年
关键词:
compact thermal model;
transient analysis;
CFD;
electronics cooling;
91.
Beyond Periodic Pulse Reverse
机译:
超越周期性脉冲反向
作者:
Enrique Gutierrez
会议名称:
《IMAPS International Symposium on Microelectronics》
|
2002年
92.
Microwave Module Design with HeraLock~(TM) HL2000 LTCC
机译:
微波模块设计与预示着〜(TM)HL2000 LTCC
作者:
Frans Lautzenhiser
;
Edmar Amaya
;
Peter Barnwell
;
Jim Wood
会议名称:
《IMAPS International Symposium on Microelectronics》
|
2002年
关键词:
LTCC;
constrained sintering;
RF materials;
cavity structures;
microwave;
embedded passives;
93.
System Considerations for Active Laser Trimming of Bluetooth Modules
机译:
用于蓝牙模块的主动激光修剪的系统注意事项
作者:
Bruce Couch
;
Yun Chu
;
Joe Lento
会议名称:
《IMAPS International Symposium on Microelectronics》
|
2002年
关键词:
bluetooth;
laser trimming;
SMEMA compatible;
SPC;
94.
Embedded Passives and T/R Module for Millimeter-Wave Fabricated by the Photoimageable Thick Film Process
机译:
嵌入式无源和T / R模块用于毫米波制造的毫米波制造的厚膜厚膜工艺
作者:
Seong-Dae Park
;
Young-Shin Lee
;
Chan-Sei Yoo
;
Erick Kim
;
Jong-Chul Park
会议名称:
《IMAPS International Symposium on Microelectronics》
|
2002年
关键词:
photoimageable thick film;
LTCC;
resolution capability;
embedded passives;
K-band TR module;
95.
Mixed-metal, Low loss Green Tape~(TM) Systems for Military, Automotive and Wireless Applications
机译:
用于军用,汽车和无线应用的混合金属,低损耗绿色胶带〜(TM)系统
作者:
Daniel I. Amey
;
Michael A. Smith
;
Kenneth E. Souders
;
Timothy P. Mobley
;
Christopher R. S. Needes
会议名称:
《IMAPS International Symposium on Microelectronics》
|
2002年
96.
Long Time Reliability of Flip Chip Interconnections on Flexible Substrates
机译:
柔性基板上倒装芯片互连的长时间可靠性
作者:
Barbara Pahl
;
Christine Kallmayer
;
Rolf Aschenbrenner
;
Herbert Reichl
会议名称:
《IMAPS International Symposium on Microelectronics》
|
2002年
关键词:
flip chip;
flexible substrates;
medical applications;
long time reliability;
97.
Comparison of 60-kHz and 100-kHz Wirebonding on Organic and Inorganic Substances
机译:
60 kHz和100kHz线粘合对有机无机物质的比较
作者:
H. K. Charles
;
K. J. Mach
;
S. J. Lehtonen
;
A. S. Francomacaro
;
J. S. DeBoy
;
R. L. Edwards
会议名称:
《IMAPS International Symposium on Microelectronics》
|
2002年
关键词:
wirebonding;
thermosonic ball bonding;
high frequency wirebonding;
98.
Linearized Superposition using CFD for Thermal and Power Characterization of Electronic Equipment with Significant Thermal Radiation and Natural Convection
机译:
用CFD进行线性化叠加,用于具有显着的热辐射和自然对流的电子设备热量和功率特性
作者:
Paul Gauche
;
WenWei
会议名称:
《IMAPS International Symposium on Microelectronics》
|
2002年
关键词:
CFD;
superposition;
radiation;
natural convection;
electronics cooling;
99.
A High Performance 5.8 GHz Power Amplifier Design Enabled by a New Microwave Power Package
机译:
高性能5.8 GHz功率放大器设计由新的微波电源包启用
作者:
Steven C. Evangelista
;
John W. Roman
会议名称:
《IMAPS International Symposium on Microelectronics》
|
2002年
100.
High-Density System-On-Film (SOF) Using Two-Metal Layer Tape
机译:
使用双金属层胶带的高密度系统 - 膜(SOF)
作者:
Yasuhisa Yamaji
;
Takehiro Suzuki
;
Yasuhiko Tanaka
;
Nakae Nakamura
;
Kenji Toyosawa
;
Yasunori Chikawa
会议名称:
《IMAPS International Symposium on Microelectronics》
|
2002年
关键词:
SOF;
fine-pitch;
via-hole;
two-metal layer;
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