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陈兵; 柴志强;
安捷利(番禺)电子实业有限公司,511455;
挠性印制电路; 封装; 高密度互连;
机译:田口法制刚挠印制电路板PTH可靠性的有限元模型与实验分析
机译:挠性芯片(COF)和挠性芯片(CIF)封装残余翘曲的测量和分析
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机译:提高了基于挠性的芯片级封装在便携式电子封装中的焊点可靠性
机译:具有挠性和不平衡性的机动挠性联轴器-转子系统的理论和实验研究。
机译:创伤管:由挠性密封装置引起的直肠溃疡出血
机译:面向当今学生的综合科学:从大爆炸到生物多样性
机译:面向下一代的封装和嵌入式电子产品
机译:用于谐波传动的径向挠性减摩/滚子轴承,外圈的外圆周表面向径向挠性的防脱套的内圆周表面凸出
机译:多层基板,挠性基板,刚挠性基板,印刷电路板,半导体封装基板,半导体封装,半导体装置,信息处理模块,通信模块,信息处理装置及通信装置
机译:去除具有挠性的溶液的方法和装置,所述挠性的溶液具有对从复合玻璃分离的噬斑敏感的厚度,以形成可封装的中间层
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