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机译:挠性芯片(COF)和挠性芯片(CIF)封装残余翘曲的测量和分析
机译:通过应用使用各向异性导电膜(ACF)的晶圆级封装(WLP)技术,实现灵活的Flex-on-Flex(COF)封装和嵌入式Flex-in-Flex(CIF)封装
机译:薄层固化胶粘剂的残余应变测量及其对电子包装翘曲的影响
机译:回流焊工艺引起的残余翘曲测量及其对倒装电子封装可靠性的影响
机译:CIF(柔性芯片)和COF(柔性芯片)封装的可靠性评估
机译:表征非线性聚合物特性,以预测工艺引起的翘曲和电子封装的残余应力。
机译:嵌入集成电路封装的硅芯片翘曲的无损X射线衍射测量
机译:用封装材料组合引起的半导体芯片翘曲和残余应力的评价
机译:焊接结构翘曲和残余应力控制技术的发展