高密度互连

摘要： 1电源用HDI(高密度互连)板的产品特点及控制难点随着电源产品朝着大功率、小型化、智能化方向的发展,要求电源PCB的尺寸越来越小,密集度越来越高,于是电源PCB逐渐变成HDI设计。但电源有大电流要求,而HDI板的线路厚度又要求较厚,完成铜厚均在80μm以上,因此这种HDI板成为一种特殊产品,在PCB加工方面有较多制作难点和注意事项需要我们去关注和解决。分析电源HDI板的产品特点,从电镀、压合、阻焊等工序进行加工控制。

摘要： 针对HDI(高密度互连)板在组装工艺中常见的埋孔处分层问题,利用多组实验和ANSYS仿真对分层产生的机理进行了深入研究,提出从设计,材料特性,焊接热,水汽以及填孔工艺5个维度进行根本原因分析的方法。提出更贴近实际组装环境的评估方法,进行更全面的HDI板选型和评估,降低可靠性失效风险。

摘要： 针对DDR3系统设计对时序要求的特殊性,对某一SiP(System in Package)中DDR3封装和基板设计进行时序仿真和优化,通过仿真指导设计,提高SiP产品DDR3的设计成功率,减少设计周期.通过ANSYS SIwave软件提取信号S参数,再经过Cadence SystemSI软件搭建拓扑进行时序仿真分析,利用信号完整性相关理论,讨论信号时序与波形的关系,结合版图分析,给出实际的优化方案,并经过仿真迭代验证,最终使所设计的DDR3满足JEDEC协议中的时序要求.

摘要： 随着5G网络建设的不断深入,5G无线通信技术在视频智能识别技术、集群对讲和视频会议、智能交通、车载监控、家庭安防、智能家居等无线领域以及智慧城市的建设等起到积极推动作用。这类5G通讯模块现在技术要求已经换成HDI高精密度板,对PCB的精密度要求越来越高,在品质要求和制作工艺越来越复杂。文章阐述一款10层HDI的线路板在制程过程中的难点与解决方案,供业界同行参考和借鉴。

摘要： 随着电子产品的不断更新换代,印制电路板也在随之演变.本文主要研究改善HDI板大铜面BVH(盲孔、埋孔)区域在成品过IR炉后分层起泡异常,通过不良现象分析、失效分析并拟定实验方案,再进一步论证后得出改善方法,并找出控制点加以过程控制,使HDI板大铜面BVH区域分层问题得到改善.

摘要： 盲孔刚挠结合板是挠性电路板的技术发展方向,应用高密度刚挠结合电路板市场前景广阔.我司对盲孔刚挠结合板产品制作流程进行分析研究,通过正交试验等方法分析电镀液中各成分对盲孔电镀的影响规律,优化工艺流程,从而得到最佳工艺参数,有效降低了生产成本、提升了产品的品质稳定性和制作良率.

摘要： 本文通过专利检索、统计、分析印刷电路板的专利申请,获得了印刷电路行业的重要领域在全球的专利的分布,着重介绍了挠性电路板和高密度互连电路板专利现状及发展前景,对印刷电路板专利申请总量及其区域分布进行了汇总分析.指出我国印刷电路板的发展的优势及其不足,并提出参考建议.

摘要： 介绍了最新发布的CPCA标准T/CPCA 6045-2017,说明了该技术规范的修订背景,修订过程,修订要点及该技术规范的意义.

摘要： 高密度互连(HDI)印制板具有制作流程复杂、加工技术难度大的问题,其中电镀填盲孔凹陷、电镀填盲孔空洞、蚀刻不净是常见缺陷和问题,严重影响产品的可靠性和制作良率.文章根据公司现有制作HDI板出现的问题和原因进行分析,提出具体的改善措施并进行相应的改善试验,为同行HDI板加工提供一定的参考,减少品质报废,提高良率和可靠性.

摘要： HDI刚挠结合板具有可弯曲组装、高密度互连的优势,随着智能手机的发展,未来将会被越来越广泛的应用.文章项目,针对公司制作的一款具有特殊设计的HDI刚挠结合板,制作过程中在揭盖区域发现有爆板分层问题,从钻孔顺序、Noflow PP类型等方面进行研究,通过各种试验,分析并总结了爆板分层的问题.供行业人员参考.

摘要： 传统的利用导电胶填充通孔的方式已经不能满足高密度互连应用中芯板的制造要求,而为提高高密度互连的可靠性、导电性能、散热性能,提高生产效率,降低制造成本,通孔电镀填孔工艺应运而生.本文在基于一系列整平剂筛选的基础上,选出一种目标整平剂,将其应用于通孔电镀填孔中.同时,本文对通孔填孔的影响因素进行了详尽的研究.分别研究了气流量高低、硫酸浓度、氯离子浓度、整平剂浓度、抑制剂浓度对通孔填充效果的影响.通过研究结果发现,气流量高低是影响通孔填充效果的关键性因素,过高的气流量将直接导致通孔无法填充起来.而为了更好地了解通孔填充过程,文章还对不同时间段的通孔填充情况进行了分析.最终实现了良好的通孔电镀填充效果.

摘要： 随着电子器件的高度集成、高密度互连印制电路板高阶化迅速发展,基于FCBGA高密互连板的过孔设计技术将有利于增加信号布线资源.本文介绍高密度互连过孔的结构、芯板过孔资源分析、设计思想以及通过增加线宽、线间距和增加铜箔的平衡实现可制造性设计优化.

摘要： 导电胶是芯片倒装技术高密度互连的理想材料之一。以导电胶作为互连材料的微系统封装体系，其连接界面的多尺度效应非常突出，在外加载荷下的界面行为及可靠性与内部微结构变形特性直接相关。为合理描述连接界面失效，本文以内聚力模型表征微结构的分层萌生与扩展过程，结合高阶微极模型建立多尺度界面失效模型，并将其应用于导电胶互连可靠性分析。同时，本文对导电胶互连体系进行实验观测，以验证模型和提供边界条件。

摘要： SIP(System in Package),指系统级封装.它强调的是将一个尽可能完整的电子系统或子系统高密度地集成于一个封装体内.它与系统芯片(SOC)互补,实现一种新的更高层次的混合集成,具有设计灵活、相对成本低、周期短等优势,其优势使之更加适合于未来电子整机系统.文中分析了RF SIP在无源元件集成、高密度互连、微磁电结构和可靠性等方面的关键技术,介绍了SIP技术在射频领域的典型应用实例.

摘要： 微电子技术飞速发展,特别是集成电路的高集成化,以及高密度封装技术的快速进步,推动了高密度挠性印制电路板制造技术的高速发展.高密度互连结构的挠性印制电路的导线间距越来越窄、导线的宽度越来越精细,孔径日趋减小,结构越来越复杂,要求悬空引线、盲孔结构或双面连接的单面挠性印制电路,加工技术难度系数越来越高,采用传统的制作方法难以满足导线尺寸和精度的要求.本文介绍了化学蚀刻聚酰亚胺工艺方法,以及在挠性印制电路及刚挠结合板制作中的几个应用实例.

摘要： 本文通过高性能的大分子工程塑料对环氧树脂进行共混改性,并加入适量无机填料,所得改性树脂组合物涂覆铜箔粗糙面后制得的RCC(涂树脂铜箔)具有优异的韧性和成膜性,且具有高模量、低CTE、无卤阻燃等优点.此外通过设计Anylayer HDI应用模拟试验,发现此RCC模量大于5Gpa(普通RCC模量大约2GPa)、尺寸稳定性好.

摘要： 本文通过高性能的大分子工程塑料对环氧树脂进行共混改性,并加入适量无机填料,所得改性树脂组合物涂覆铜箔粗糙面后制得的RCC(涂树脂铜箔)具有优异的韧性和成膜性,且具有高模量、低CTE、无卤阻燃等优点.此外通过设计Anylayer HDI应用模拟试验,发现此RCC模量大于5Gpa(普通RCC模量大约2GPa)、尺寸稳定性好.

摘要： 本文通过高性能的大分子工程塑料对环氧树脂进行共混改性,并加入适量无机填料,所得改性树脂组合物涂覆铜箔粗糙面后制得的RCC(涂树脂铜箔)具有优异的韧性和成膜性,且具有高模量、低CTE、无卤阻燃等优点.此外通过设计Anylayer HDI应用模拟试验,发现此RCC模量大于5Gpa(普通RCC模量大约2GPa)、尺寸稳定性好.

摘要： 本文通过高性能的大分子工程塑料对环氧树脂进行共混改性,并加入适量无机填料,所得改性树脂组合物涂覆铜箔粗糙面后制得的RCC(涂树脂铜箔)具有优异的韧性和成膜性,且具有高模量、低CTE、无卤阻燃等优点.此外通过设计Anylayer HDI应用模拟试验,发现此RCC模量大于5Gpa(普通RCC模量大约2GPa)、尺寸稳定性好.

摘要： 本文通过高性能的大分子工程塑料对环氧树脂进行共混改性,并加入适量无机填料,所得改性树脂组合物涂覆铜箔粗糙面后制得的RCC(涂树脂铜箔)具有优异的韧性和成膜性,且具有高模量、低CTE、无卤阻燃等优点.此外通过设计Anylayer HDI应用模拟试验,发现此RCC模量大于5Gpa(普通RCC模量大约2GPa)、尺寸稳定性好.

摘要： 本申请披露了一种组合物，其包括以下物质、由以下物质组成或基本由以下物质组成：a)四酚基环氧树脂；b)马来酰亚胺；c)三嗪和/或氰酸酯。还披露了制备该组合物的方法及其最终用途，如在电气用层压材料以及复合材料中。

摘要： 本发明涉及混合粉末的高密度成形方法、高密度成形装置及高密度三层结构粉末压坯。将基础金属粉末和低熔点的润滑剂粉末的混合物填充到第一模具（21D）中，填充按基础金属粉末平均粒径小的第一层用混合粉末（100F）、基础金属粉末平均粒径大的第二层用混合粉末（100S）以及基础金属粉末平均粒径小的第三层用混合粉末（100T）的顺序,向各层用混合粉末施加第一加压力成形中间粉末压坯（110），加热并将已升温的中间粉末压坯（110）装入第二模具（41D）中，且施加第二加压力成形高密度三层结构粉末压坯。

摘要： 公开了一种高密度光盘、一种用于在高密度光盘上记录地址和/或伺服信息的方法以及一种用于再现记录在高密度光盘上的数据的方法。数据以具有等于ECC(纠错码)单元的大小的预定大小的RUB(记录单元块)的单元被记录在高密度光盘上。该RUB的地址信息和/或主轴伺服控制操作所需的预定通道比特的主轴索引信息被记录在RUB的第一链接区或第二链接区中。因此，在光盘播放器的重放期间，无需使用附加的复杂解码操作就可以快速地识别出地址信息和/或主轴索引信息，使得可以随机访问用户所需的特定位置和可以容易控制基于CLV的主轴伺服操作。

摘要： 本发明涉及一种在高密度只读记录介质上记录地址的方法和一种含有因此而记录的地址的高密度只读记录介质。在根据本发明的高密度只读记录介质中，数据被记录在多个记录块，其中，每个块均由引入区、其中写有被ECC格式化和调制之后的数据的一部分的物理簇和引出区构成，且每个块在其引入和/或引出区中具有其地址。

摘要： 公开了一种高密度只读光盘、一种用于在高密度只读光盘上记录DI(盘信息)的方法以及一种用于再现记录在高密度只读光盘上的数据的方法。该DI记录方法用于在导入区或导出区的特定记录区中以多于预定的次数重复记录适用于高密度只读光盘的凹坑式DI。因此，能够快速读取记录在特定记录区域中的DI，并根据所读取的DI来正常再现数据。

摘要： 本申请披露了一种组合物，其包括以下物质、由以下物质组成或基本由以下物质组成：a)四酚基环氧树脂；b)马来酰亚胺；c)三嗪和/或氰酸酯。还披露了制备该组合物的方法及其最终用途，如在电气用层压材料以及复合材料中。

摘要： 一种用于喷墨印刷头的方法和结构，其包括使用两个以上的柔性电路和压电元件阵列。第一焊盘阵列被包括在第一挠性电路上以便向印刷头的压电元件阵列的第一部分供电，并且第二焊盘阵列被包括在第二挠性电路上以便向印刷头的压电元件阵列的第二部分供电。使用两个挠性电路仅需要待形成在每个挠性电路上的多个轨迹的一半，这样能够放松间距要求和设计公差。

摘要： 本发明涉及一种制备包含用铜填充的穿孔及/或格栅结构的高密度互连印刷电路板(HDI PCB)或IC衬底的方法，其包括以下步骤：a)提供多层衬底，所述多层衬底包括(i)绝缘核心层，其具有外围表面，或(i')堆叠组合件，其包括嵌入于两个导电夹层之间的绝缘核心层及附接于所述导电夹层上且具有外围表面的至少一个外绝缘层，(ii)任选覆盖层，其覆盖所述外围表面，及(iii)至少一个穿孔，其延伸穿过所述多层衬底的所有层；及格栅结构，其具有延伸穿过所述任选覆盖层且部分延伸于所述绝缘核心层中或延伸穿过至少所述任选覆盖层及所述外绝缘层中的至少一者的多个狭槽；b)在所述格栅结构的内表面上，分别在所述覆盖层上及在所述穿孔的内表面上形成非铜导电层或铜层；c)在所述非铜导电层上或在所述铜层上形成图案化遮蔽膜；d)在一个步骤中在所述穿孔内部电沉积足以形成两个盲微通孔的铜内密封件，分别在所述格栅结构的所述内表面的所述非铜导电层上或所述铜层上及在所述非铜导电层或所述铜层的剩余外围表面上电沉积铜嵌体；e)移除所述遮蔽膜；及f)在一个步骤中在所述盲微通孔中，分别在所述铜嵌体及在所述第一铜层上电沉积铜填充物。

摘要： 本发明公开了一种高密度互连印制电路板的背板移送检测设备，包括背板吸取装置、背板上料装置、背板位移装置、背板检测装置一、背板检测装置二和背板收料装置；所述背板吸取装置安装于工作架的顶端，所述背板上料装置安装于上料机台上，所述背板位移装置安装于工作底台的右侧，所述背板检测装置一和背板检测装置二依次安装于工作底台的中部，所述背板检测装置一和背板检测装置二分别对背板的上下两面进行检测，所述背板收料装置安装于工作底台的左侧，所述背板收料装置用于对背板进行收料；本发明结构简单，自动化程度高，生产效率高，具有良好的市场应用价值。

摘要： 本发明涉及一种制备含以铜填充的微通孔的高密度互连印刷电路板(HDI PCB)的方法。所述方法包括以下步骤：a1)提供多层衬底，所述多层衬底包括(i)导电夹层的堆叠组合件，其嵌入于具有外围表面的两个绝缘层之间，(ii)覆盖层，其覆盖所述多层衬底的所述外围表面，及(iii)微通孔，其从所述多层衬底的所述外围表面延伸穿过所述覆盖层且终止于所述导电夹层上；b1)将导电层沉积于所述覆盖层上及所述微通孔的内表面上；或a2)提供多层衬底，所述多层衬底包括(i)导电夹层的堆叠组合件，其嵌入于具有外围表面的两个绝缘层之间，(ii)微通孔，其从所述多层衬底的所述外围表面延伸且终止于所述导电夹层上；b2)将导电层沉积于所述多层衬底的所述外围表面上及所述微通孔的内表面上；及c)将铜填充层电沉积于所述微通孔中及将第一铜层电沉积于所述导电层上，其中所述第一铜层的厚度是从0.1到3μm，且其中所述铜填充层及所述第一铜层一起形成平坦表面。