Electronic packaging ; Technology utilization ; Components ; Packings(Seals) ; Contamination ; Vibration ; Wiring;
机译:有机封装和电路板的基本限制以及下一代电子封装对新型陶瓷板的需求
机译:可堆叠的SIC嵌入式陶瓷包,用于高压和高温电力电子应用
机译:在耦合选择架构和材料的情况下的多材料设计:应用于嵌入式电子包装
机译:μPILR™封装平台-用于下一代电子技术的高密度封装上封装创新
机译:回顾加拿大手持式消费电子产品的自助式包装,并提出有助于可持续包装设计的建议
机译:水溶性柔性基材在将电子产品嵌入增材制造的物体中的用途:从纹身到水转印印刷电子产品
机译:具有嵌入式电子器件的封装设计中的电小天线,用于RPW检测