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0201/01005元件装配工艺技术研究

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摘要

当今元件封装技术正目新月异,以满足不断陕速增长的电子产品的需求.0201/01005是现代电子组装技术的新概念,它能大幅度降低电子产品体积.0201/01005封装由于元件尺寸小,有许多专门的装配注意事项.文章从线路板设计、焊膏选择、贴装控制等几个方面浅谈0201/01005元件装配工艺技术.

著录项

来源
《印制电路信息》 |2009年第2期|58-61|共4页
作者
鲜飞;
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作者单位

烽火通信科技股份有限公司,湖北,武汉,430074;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类封装及散热问题;
关键词
0201/01005; 线路板; 吸取; 贴装; 元件; 装配;

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