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何岳山; 程涛;
广东生益科技股份有限公司,广东东莞,523039;
无卤无铅覆铜板; 双酚F型苯并噁嗪; 吸湿耐热性; 加工制造性;
机译:兼容无铅焊料无卤纸酚醛双面覆钢层压板
机译:双面覆铜层压板,带无卤酚醛树脂纸基,可进行无铅焊接
机译:日本里卡工业株式会社高散热/高耐热覆铜板陶瓷基板替代品汽车样品出货
机译:高TG无卤阻燃覆铜板
机译:无铅锡银纳米焊料的合成,表征及其在无卤纳米焊料糊剂中的应用
机译:III / ST19和IB / ST10谱系具有高多药抗性抗性耐氟喹啉族Br缺点性耐血液分离物的优势其中鉴定了一种新的一体化和共轭元素
机译:制定扩散焊接方案,以获得用于冶金目的的双金属覆铜板
机译:四种高强度高导电铜板合金的热稳定性(旋转靶中子源II)
机译:用于覆铜板的高CTI和无卤环氧树脂组合物及其用途
机译:用于覆铜板的高CTI无卤环氧树脂组合物及其使用方法
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