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一种多层板用无卤高Tg高CTI覆铜板

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本文制备了一种无卤高CTI覆铜板,板材CTI达到600v以上,具有优异的耐热性,玻璃化转变温度达到190°C以上,TGA测试的5％失重热分解温度达到390°C,热分层时间T288(带铜)＞60min;运用于16层PCB应用模型,能满足6次无铅回流焊的要求.

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来源
《第十八届中国覆铜板技术市场研讨会》|2017年|1-4|共4页
会议地点东莞
作者
杨虎; 何岳山;
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作者单位

中国电子材料行业协会;

中国电子电路行业协会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类 TM242:TM205.1;
关键词
覆铜板; 制备工艺; 耐热性; 印刷电路板;
入库时间 2022-08-17 11:24:12

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