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张涛; 孙忠新;
江南计算技术研究所,江苏无锡214000;
底部填充; 胶水; 倒装芯片;
机译:倒装芯片包装中毛细管驱动的底部填充工艺的动态填充特性
机译:使用新型多孔介质,两相,可压缩流动模拟方法的FC-POP模塑底部填充工艺中的空隙风险的参数研究
机译:使用新的两阶段堆肥工艺对油箱底部污泥进行生物降解:动力学和不同填充剂的作用
机译:开发用于筛选3D堆叠的非流动底部填充材料和晶圆应用底部填充材料的底部填充工艺
机译:底部填充工艺的底部填充选择方法。
机译:再次探讨底部填充和溢流:肾病性水肿的机制。
机译:增强填充有Al 2 O 3 /氮化硼杂交物的环氧复合材料的热导率,用于底部填充材料
机译:关于底部介子无魅力半衰期衰变的探讨
机译:形成底部填充物的方法,使用该底部的半导体封装制造方法,填充工艺的释放膜
机译:包括带电填充元素的底部填充化合物,具有包括带电填充元素的底部填充化合物的微电子器件以及微电子器件的底部填充方法
机译:包括带电填充元素的底部填充化合物,具有带电填充元素的底部填充化合物的微电子器件以及微电子器件的底部填充方法
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