SPC技术在大功率半导体器件生产中的应用

摘要

为提高功率半导体器件生产的可靠性和成品率,监控工艺生产过程,将质量控制融会到关键生产工序过程中,采用了统计过程控制(SPC)技术来分析工艺参数;介绍了SPC技术所包括的工艺受控判据,技术流程,控制图,工序能力分析等要素,并以磷扩散工艺为例,阐明了该技术在大功率半导体器件生产中的应用,得出工序能力指数为1.81,工艺参数偏差小,设计中心值与实际分布中心值重合,以及该工序能力很强等结果.