用CHF3/Ar为工作气体刻蚀融石英

周明宝; 崔铮

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用CHF3/Ar为工作气体刻蚀融石英

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报道了用氟利昂ＣＨＦ３和氩气Ａｒ作工作气体的反应离子刻蚀融英石的技术。研究了气体流速、腔压和射频等离子体功率对刻蚀速度的影响，并分析了刻蚀工艺对样品表面的污染，同时也考察了刻蚀工艺的均匀性和重复性。为了优化刻蚀工艺，采用Ｒａｌ／Ｄｉｓｃｏｖｅｒ软件工具设计优化实验。实验中射频等离子体功率范围在１２０￣１６０，氩气和氟利昂流速分别在１５￣３５ｓｃｃｍ（１ｃｍ＾３／ｍｉｎｓｔａｎｄａｒｄｃｕｂｉｃ

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来源
《光学精密工程》 |1999年第2期|67-72|共6页
作者
周明宝; 崔铮;
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作者单位

中国科学院光电技术研究所;

英国卢瑟福国家实验室微结构中心;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类 TH740.6;
关键词
石英; 反应离子刻蚀; 氩气; 氟利昂; 衍射光学元件;

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