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锡铅焊膏; Sn-Ag-Cu; 锡-银-铜焊料; 可靠性; 球栅阵列; 无铅封装; 电子制造;
机译:在不同表面粗糙度的铜基板上凝固的Sn-Cu和Sn-Ag-Cu-无铅焊料合金的焊点可靠性
机译:在表面粗糙度不同的铜基板上固化的Sn-0.7Cu和Sn-0.3Ag-0.7Cu无铅焊料合金的焊点可靠性
机译:热循环试验后,OSP PCB上带有Sn-3.8Ag-0.7Cu焊球的Sn-9Zn-1Al和Sn-8Zn-3Bi焊膏的微观结构变化
机译:Sn-Ag-Cu BGA和Sn-Pb焊膏的焊点可靠性
机译:在温度循环测试下,锡和锡铋成品和成品锡(SAC /锡铅)SMT封装的焊点可靠性。
机译:Sn-Ag-Cu纳米焊料:三元系统富锡角中的熔融行为和相图预测
机译:Ni对焊接过程中Cu基底sn-0.7wt。%Cu焊膏中Cu6sn5主要金属间化合物生成和生长的影响
机译:Nb sub 3 sn-Cu超导体制备中锡扩散步骤的分析
机译:制备由此获得的锡(Sn),SAC(Sn-Ag-Cu)或Sn-58Bi纳米粒子的方法以及由此获得的锡(Sn),SAC(Sn-Ag-Cu)或Sn-58Bi纳米粒子
机译:功率半导体器件,其功率半导体元件通过Sn-Sb-Cu焊料粘结到基板,并且端子通过Sn-Ag基或Sn-Ag-Cu基焊料粘结到基板
机译:功率半导体器件及其制造方法,所述功率半导体器件具有通过Sn-Sb-Cu焊料结合到基板上的功率半导体元件以及通过Sn-Ag基或Sn-Ag-Cu基焊料结合到端子的端子
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